[发明专利]一种超材料的加工方法有效
| 申请号： | 201210127782.6 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102689872A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;栾琳;郭洁;杨宗荣 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 材料 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超材料的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
101.设计人造微结构，利用化学蚀刻工艺或电镀工艺，得到具有预定排列规律的铜人造微结构板材；
102.将所述铜人造微结构板材涂覆一层抗电镀干膜，打磨所述抗电镀干膜至露出所述铜人造微结构的上表面；
103.将所述铜人造微结构的上表面电镀一层与之相同的所述铜人造微结构，得到具有预定厚度的所述超材料。
2.根据权利要求1所述超材料的加工方法，其特征在于，重复步骤102和103至所述超材料的铜人造微结构整体达到预定厚度。
3.根据权利要求1所述超材料的加工方法，其特征在于，步骤101中，所述铜人造微结构板材的铜厚度为3-12μm。
4.根据权利要求1所述超材料的加工方法，其特征在于，步骤101中，所述铜人造微结构的预定排列规律为周期性阵列排布。
5.根据权利要求1所述超材料的加工方法，其特征在于，步骤102中，所述抗电镀干膜的厚度为75-110μm。
6.根据权利要求1所述超材料的加工方法，其特征在于，步骤102中，所述抗电镀干膜的光致抗蚀层厚度为25-50μm。
7.根据权利要求1所述超材料的加工方法，其特征在于，步骤103中，所述超材料的铜人造微结构层预定厚度为10-80μm。
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