[发明专利]通讯中可随时固件更新的存储卡及其固件更新方法

说明书

技术领域

本发明涉及嵌入式系统技术领域，具体来说，本发明涉及一种通讯中可随时固件更新的存储卡及其固件更新方法。

背景技术

目前存储卡固件更新方法通常需要“拆卸外壳”或者“卡识别后烧写”这两种方式。

(1)“拆卸外壳”方式：存储卡的固件通常存放在外部存储器中，若固件发生损坏或者新版本固件出现时，通常需要进行固件更新。“拆卸外壳”方式需要先将存储卡外壳打开，从电路板上拆卸下来外部存储器，或将存储器特定引脚短接，然后接通电源，强行将存储卡进入“量产模式”。

但现有的存储卡尺寸很小，外壳拆卸难度极大，尤其随着封测技术提高，存储卡控制器和外部存储器通常做成一体或COB形式(黑胶体)，这使得存储器根本无法拆卸，因此导致产品报废。

(2)“卡识别后烧写”方式：首先需要存储卡和主机通信成功，卡被识别后，主机才能通过读/写命令进行存储卡固件更新。

此方法的弊端是若固件已损坏或部分损坏，无法被识别，则无法更新。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种通讯中可随时固件更新的存储卡及其固件更新方法，可以采用纯软件方式有效地解决通讯过程中任何时刻的固件更新问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种通讯中可随时固件更新的存储卡，与读卡器相连接，所述存储卡包括：

存储器，用于存储数据；

存储卡控制器，通过存储器访问总线与所述存储器相连接，用于按照存储卡规范控制所述存储卡工作；

非标准命令收集模块，一端通过通信总线与所述存储卡控制器相连接，另一端通过储存卡接口与所述读卡器相连接，用于侦测并收集由所述读卡器向所述存储卡发出的非标准命令，据此对所述存储卡进行状态转换。

可选地，所述非标准命令收集模块与所述存储卡控制器集成为一体，或者彼此分离。

可选地，所述非标准命令为留给厂商自定义命令，包括CMD60、CMD61、CMD62、CMD63及其任意组合。

可选地，所述存储卡包括SD卡、MMC卡；

其中，所述SD卡包括标准尺寸SD卡、MiniSD卡、MicroSD卡；

所述MMC卡包括标准尺寸MMC卡、eMMC卡。

可选地，所述储存卡接口为符合存储卡协议的通讯接口，包括SD卡、MiniSD卡、MicroSD卡、MMC卡、eMMC卡通讯接口。

可选地，所述通讯接口至少支持SD2.0规范、SD3.0规范、SD3.01规范、SD4.0规范或其以上版本规范。

可选地，所述存储器包括Nand闪存、Nor闪存、SPI闪存、EEProm或者其任意组合。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种采用上述任一项所述的存储卡进行固件更新的方法，所述存储卡与读卡器相连接，包括步骤：

在标准模式下侦测所述读卡器向所述存储卡控制器发出的命令是否属于非标准命令；

若所述命令确属非标准命令，则所述存储卡转为工厂模式，收集所述非标准命令，并依据一自定义规则判断所述存储卡应进入的特殊模式；

所述存储卡依据上述判断结果执行相应的固件更新动作；

待固件更新完毕，所述存储卡重新回到标准模式。

可选地，所述非标准命令包括读命令、写命令和非读写的其他非标准命令，相应的特殊模式包括读模式、写模式和非读写的其他工厂模式。

可选地，所述标准模式包括SD卡的idle、ready、ident、stby、tran、data、rcv、prg、dis、ina共10种工作状态，和/或MMC卡的idle、ready、ident、stby、tran、data、btst、rcv、prg、dis、ina、slp、irq共13种工作状态。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明在保持存储卡正常通讯模式的基础上，加入非标准命令收集模块，从而增加了一套更新固件的工厂模式，由此可有效解决通讯过程中任何时刻的固件更新问题。存储卡无论固件损坏或者采用何种封装，都可以在不用拆卸外壳或者破坏任何硬件外观的条件下，采用纯软件方式进行固件更新或修复，恢复正常。

随着诸如iPhone、iPad等电子产品中对eMMC卡的广泛使用，使得拆卸外壳和卡识别难以实现，本发明可以彻底解决此类问题，尤其适合存储卡在通讯过程中的各种ISP(系统编程)和IAP(应用编程)的应用。

附图说明