[发明专利]易剥离RFID标签

说明书

技术领域

 本发明涉及一种防伪识别技术，确切的说是一种易剥离RFID标签。

背景技术

RFID标签在生活中的使用越来越广泛。为防止不法分子伪造RFID标签，人们会在RFID标签上增加防伪标识。目前的防伪标识为了防止轻易剔除，一般黏贴牢固，但是，在剥离过程中增加了难度。

发明内容

本发明的目的是提供一种易剥离RFID标签，能够方便剥离。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：易剥离RFID标签，包括基板，基板设置防伪层，防伪层底侧边缘内侧设置胶层圈，胶层圈将防伪层与基板粘结为一体，胶层圈内的基板上标记防伪代码；基板上设置全息标识，所述的全息标识在基板的右侧顶面，基板左侧设置两个翼板，翼板长度小于基板长度，翼板与基板为一体翼板与基板之间设置齿孔，基板放置在卡袋中，卡袋右侧边开设抽出口，抽出口的长度介于基板的宽度和基板与翼板宽度和之间；卡袋右侧顶面上设置检测片，基板左侧顶面设置标识片，检测片与标识片重叠后能够显现图样；所述的基板包括骨架层和立体光栅层，骨架层内设置芯片，所述的骨架层顶面设置连接层，连接层是可折叠的软性材料，骨架层由第一骨架层和第二骨架层组成，第一骨架层在右侧，立体光栅层由第一立体光栅层、第二立体光栅层、第三立体光栅层和第四立体光栅层组成，第一骨架层底面设置第一立体光栅层，第一骨架层右侧面设置第三立体光栅层，第二骨架层底面设置第二立体光栅层，第二骨架层右侧面设置第四立体光栅层，第一骨架层和第二骨架层在顶面方向折叠后重合，第三立体光栅层和第四立体光栅层此时在同一平面；第一骨架层左部设置第四磁铁，第二骨架层右部设置第三磁铁，第四磁铁和第三磁铁相吸。

为了进一步实现本发明的目的，还可以采用以下技术方案：所述的卡袋外周设置匚型框，匚型框的一条边在卡袋的抽出口的边上；匚型框上设置固定条，卡袋上开设卡袋孔，每个翼板上开设翼板孔，固定条上设置螺钉，螺钉穿过卡袋孔、翼板孔将匚型框、卡袋和基板的相对位置固定。所述的第一骨架层上部设置第二磁铁，第二骨架层上部设置第一磁铁，第一磁铁和第二磁铁相吸。第一骨架层内开设左右通透的第二卡槽和第三卡槽，第二卡槽和第三卡槽宽度相同，第二骨架层内开设左右通透的第一卡槽，第一卡槽左侧宽度与第二卡槽相同，第一卡槽右侧宽度小于左侧宽度，第二卡槽内设置顶出片，顶出片长度大于第二卡槽长度，顶出片与第二卡槽之间为插接配合，第一卡槽内设置连接片，连接片与第一卡槽之间为插接配合。

本发明的优点在于：防伪层周边与基板不黏贴在一起，方便提起防伪层的边缘，能够轻易剥离。除此之外，本发明还有下述优点：通过检测片、标识片组成的隐藏式加密识别标识与全息标识形成的双重防伪对RFID标签进行安全保护；在卡片发放前，工作人员无需破坏卡袋即可检测防伪标识是否正确；一旦RFID标签取出，开袋将遭到破坏，能够防止不法分子将检测片、标识片取下伪造标识卡。不仅具有普通RFID标签通过立体光栅层进行防伪功能，而且RFID标签折叠后，通过第三立体光栅层和第四立体光栅层的组合图样，能够进一步提高防伪效力，防止伪造；另外，折叠后的RFID标签面积小，卡面的硬度增加，能够防止被弯折，同时便于携带。本发明还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

图1是本发明结构示意图；图2是本发明使用状态结构示意图；图3是图1的右视结构示意图；图4是基板7的结构示意图；图5是沿图4A-A线的剖视结构示意图。

附图标记：1卡袋 2匚型框 3固定条 4检测片 5螺钉 6标识片 7基板 8卡袋孔 9防伪层 10全息标识 11齿孔 12抽出口 13翼板孔 14翼板 15第一骨架层 16第一立体光栅层 17连接层 18芯片 19第一磁铁 20第二磁铁 21第三磁铁 22第四磁铁 23第一卡槽 24第二卡槽 25连接片 26顶出片 27第三卡槽 28第二骨架层 29第二立体光栅层 30第三立体光栅层 31第四立体光栅层 32胶层圈。

具体实施方式