[发明专利]带有冷却通道的构件及制造方法有效

专利信息
申请号: 201210116096.9 申请日: 2012-02-14
公开(公告)号: CN102678199A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: R·S·班克 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F01D25/12 分类号: F01D25/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李强;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 带有 冷却 通道 构件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造构件(100)的方法,所述方法包括:

在衬底(110)的外表面(112)中形成一个或多个凹槽(132),其中,各个凹槽(132)至少部分地沿着所述衬底(110)的所述表面(112)延伸,并具有基部(134)、顶部(136)以及至少一个排出端(170);

形成邻近各个凹槽(132)的相应的排出点(170)的流出区域(172);以及

在所述衬底(110)的所述表面(112)的至少一部分上面设置涂覆物(150),其中,所述一个或多个凹槽(132)和所述涂覆物(150)限定用于冷却所述构件(100)的一个或多个通道(130)。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过将磨蚀性液体射流(160)指向所述衬底(110)的所述外表面(112)来形成各个凹槽,其中,通过将所述磨蚀性液体射流(160)从所述衬底(110)的所述外表面(112)升高来形成各个流出区域(172),使得各个流出区域(172)是斜的。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述流出区域(172)比相应的凹槽(132)更宽,其中,所述涂覆物(150)不跨接所述一个或多个流出区域(172),使得各个流出区域(172)为相应的凹槽(132)形成膜孔(174),其中,所述涂覆物(150)的一部分淀积在所述一个或多个流出区域(172)中,所述方法进一步包括移除淀积在各个流出区域中的所述涂覆物(150)的至少一部分,使得各个流出区域(172)为相应的凹槽(132)形成膜孔(174)。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述涂覆物(150)的一部分淀积在所述一个或多个流出区域(172)中,所述方法进一步包括移除淀积在各个流出区域中的所述涂覆物(150)的至少一部分,使得各个流出区域(172)为相应的凹槽(132)形成膜孔(174)。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:

在形成所述一个或多个凹槽(132)之前,在所述衬底(110)的所述外表面(112)上淀积短效涂覆物(30),其中,借助于通过所述短效涂覆物(30)而加工所述衬底(110)来形成各个凹槽(132)和流出区域(172);以及

在将所述涂覆物(150)淀积在所述衬底(110)的所述外表面(112)上面之前,移除所述短效涂覆物(30)。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括在至少一个凹槽(132)的相应的排出点(17)处形成一个或多个额外的流出区域(172)。

7.一种构件(100),包括:

衬底(110),其包括外表面(112)和内表面(116),其中,所述外表面(112)限定一个或多个凹槽(132)和一个或多个流出区域(172),其中,各个凹槽(132)至少部分地沿着所述衬底(110)的所述外表面(112)延伸,并具有基部(134)和至少一个排出点(170),并且其中,各个流出区域(172)邻近相应的凹槽(132)的相应的排出点(170);以及

涂覆物(150),其设置在所述衬底(110)的所述外表面(112)的至少一部分上面,使得所述一个或多个凹槽(132)和所述涂覆物(150)共同限定用于冷却所述构件(100)的一个或多个通道(130),

其中,所述内表面(116)限定至少一个中空内部空间(114),并且其中,一个或多个进入孔(140)延伸通过所述一个或多个凹槽(132)中的相应的一个的所述基部(134),以将所述凹槽(132)布置成与所述至少一个中空内部空间(114)中的相应的一些处于流体连通。

8.根据权利要求7所述的构件(100),其特征在于,所述流出区域(172)比相应的凹槽(132)的顶部(136)更宽,并且其中,所述涂覆物(150)不跨接所述一个或多个流出区域(172),使得各个流出区域(172)为相应的凹槽(132)形成膜孔(174)。

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