[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种能有效降低电磁干扰的散热装置。

背景技术

随着电子元件工作频率的快速提升，其所产生的热量也越来越大，如果不将产生的热量及时散发出去，过高的温度将影响电子元件运行时的稳定性，甚至还可能将整个电子元件烧毁。故常利用导风罩和风扇对电子元件进行散热。然而，导风罩一般为塑料制成且导风罩的两端设有开口以供风流进出，不能起到防电磁干扰（EMI）的作用。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种降低电磁干扰的散热装置。

一种散热装置，包括一导风罩，该导风罩包括一入风口及一出风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有金属粉末层。

一种散热装置，用以对一电路板的若干电子元件进行散热，该散热装置包括一由塑料制成的导风罩及一风扇，该导风罩组设于该电路板并屏蔽这些电子元件，该导风罩包括一入风口及一出风口，该风扇正对该入风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有一金属粉末层。

相较现有技术，散热装置不但能通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过金属粉末层和散热孔达到降低电磁干扰。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明散热装置的较佳实施方式的立体分解图，该散热装置包括一导风罩。

图2是图1中导风罩的反方向的放大图。

图3是图1的组装图。

图4是图3中沿IV-IV方向的剖视图。

主要元件符号说明

散热装置100电子装置300电路板302电子元件304卡固孔306导风罩20风扇40进风口22出风口24网状板25散热孔252金属粉末层26卡持片27

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明散热装置100用以对一电路板302上的若干电子元件304散热。该电路板302安装于一电子装置300内，该电路板302相对的两侧分别开设若干卡固孔306。该散热装置100包括一导风罩20及若干风扇40。这些风扇40正对电子元件304安装于该电子装置300内。