[发明专利]阶梯式超前掘进同步光爆施工巷道的方法

权利要求书

1.一种阶梯式超前掘进同步光爆施工巷道的方法，其特征在于按照以下步骤施工：

首先施工自由空间区（C），其深度2～2.5米，高度为巷道总高度的60～93%，自由空间区（C）的上方为同步光爆区（B），自由空间区（C）的前方为施工超前掘进区（A），施工超前掘进区（A）的深度与自由空间区（C）深度相同；

然后在同步光爆区（B）和超前掘进区（A）分别施工同步光爆炮孔（B1）和超前掘进炮孔（A1），在施工超前掘进炮孔（A1）时，按照同步光爆区（B）的设计要求需要施工一排靠近同步光爆区（B）的分界炮孔（A2），在施工同步光爆炮孔（B1）时，使作为边孔的同步光爆炮孔（B1）的轴线向外偏斜3～5°；炮孔直径为同步光爆区（B）厚度的5～10%；孔距为同步光爆区（B）厚度的75～90%； 

最后装药、起爆、清理岩石；

循环上述步骤直至完成巷道施工。

2.如权利要求1所述的阶梯式超前掘进同步光爆施工巷道的方法，其特征在于：装药结构分为堵塞段、孔底加强段和均匀装药段三段，堵塞段的长度为0.2～0.3m，均匀装药段采用轴向间隔不偶合装药，并要求沿孔轴线方向均匀分布。

3.如权利要求1所述的阶梯式超前掘进同步光爆施工巷道的方法，其特征在于：起爆采用毫秒非电塑料导爆管起爆系统。

4.如权利要求1所述的阶梯式超前掘进同步光爆施工巷道的方法，其特征在于：药卷直径32mm，不偶合系数为1.25；装药密度为150-200g/m。