[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有导风罩的电子装置。

背景技术

随着科技的不断发展，人们不仅对电子产品，如电脑等的性能要求越来越高，同时对电子产品的体积也要求越来越小。传统的电脑主机中安装有主板，所述主板上安装有各种各样的大功率发热元件，因此，所述发热元件散发的热量必须及时排除才能保证系统正常工作，传统的散热方式，是在发热元件上安装有散热装置，这样不能同时对多个发热元件进行散热，还增加电脑主机的体积。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能够对多个发热元件散热的电子装置。

一种电子装置，包括有壳体及安装在所述壳体内的电路板，所述壳体的一侧板上设有一通风口，所述电路板上设有一第一发热元件、一第二发热元件，所述电子装置还包括有导风罩，所述导风罩安装在所述电路板上，所述导风罩设有一第一通风道及一第二通风道，风通过所述通风口流入所述壳体，并经由所述第一通风道对所述第一发热元件散热，并经由所述第二通风道对所述第二发热元件进行散热。

在一实施方式中，所述导风罩包括有顶壁、第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁均大致与所述顶壁垂直。

在一实施方式中，所述第一侧壁所在平面与所述第二侧壁所在平面之间的夹角为锐角，与所述侧板所述在平面之间的夹角为锐角。

在一实施方式中，所述第二侧壁所在平面与所述侧板所在平面之间的夹角大致为直角。

在一实施方式中，所述顶壁上设有隔板，所述隔板与所述第一侧壁之间形成所述第一通风道，与所述第二侧壁之间形成所述第二通风道。

在一实施方式中，所述隔板大致成弧形，并朝所述第二侧壁所在一侧凹陷。

在一实施方式中，所述隔板包括有前端，所述前端所在平面与所述第二侧壁大致平行。

在一实施方式中，所述隔板还包括有自所述前端凹陷延伸的中间部，所述第二侧壁的内侧设有一挡板，所述挡板与所述中间部大致平行。

在一实施方式中，所述隔板还包括有自所述中间部延伸的后端，所述后端与所述第一侧壁大致平行。

在一实施方式中，所述挡板与所述第二侧壁之间的夹角为锐角，用以控制所述第二通风道的风量。

与现有技术相比，上述电子装置中，通过导风罩把风分为第一通风道及第二通风道，所述第一通风道的风对所述第一发热元件进行散热，所述第二通风道的风对所述第二发热元件散热，这样，提高了散热的效率，也减小壳体的体积。

附图说明

图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1中导风罩的一立体图。

图3是图1的一部分立体组装图。

图4是图1的一立体组装图。

主要元件符号说明