[发明专利]一种薄膜基板

说明书

技术领域

本发明涉及射频通信领域和基板制作领域，尤其涉及一种薄膜基板。

背景技术

    近年来，由于射频电子技术的不断发展，特别是射频电子标签的广泛应用，正逐渐改变着人们的生活方式。常见的射频电子标签分为从电源供应方面区分有源和无源两大类；从载波频率方面区分有125KHz（130KHz）的低频频段、13.56MHz的高频频段、433MHz，915MHz的超高频频段、2.4GHz,5.8GHz的微波频段；电子标签的应用无处不在，因此产生了各种形状，适合不同应用要求的产品，使人们的生活更便利更高效。

为了让射频电子标签能够更广泛地应用到日常生活中，一方面从成本上要降低到符合实际应用的需求，在某些场合，使体积缩小到某些特殊应用的场合，便于安装和使用。这就要求产品越做越小，越做越薄。

超高频频段，特别是大量应用的860-960MHz频段的射频器件，电路的天线末端谐振电路大都为偶极子双工收发天线，其天线的长度为工作点频率的波长的一半，如果要减小产品尺寸，势必要从缩小射频天线的尺寸或采用不同的极化方式两方面想办法。从缩小射频天线角度考虑，减小射频天线的尺寸后，天线的电感量将减小，天线的长度无法匹配到谐振频率的需求，在相同芯片输入电容匹配的情况下，需要加入外部匹配电容器，才能达到860-960MHz的谐振频率。

发明内容

本发明的目的是提供一种微型化超高频射频天线用薄膜基板，使射频器件实现微型化的封装。

本发明的技术适合在800MHz-5.8GHz的射频射频器件产品中。

一种薄膜基板，由电介质基板、天线图案构成：

所述的电介质基板为方形薄板结构；

所述的天线图案，设置在电介质基板的正反表面，由信号输入焊盘、接地金属面、曲折型馈入线、曲折型巴伦线、螺旋型微带辐射单元和导通孔组成，辐射单元的长度小于天线工作频率处的波长的四分之一。

进一步的，所述电介质基板的绝缘介质为环氧树脂（FR4或BT）、陶瓷（LTCC）或铁弗龙（PTFE）材料，其厚度为50~200um之间，绝缘介质的相对介电常数在4~10之间，玻璃转化温度在170~300摄氏度之间。

再进一步，所述的薄膜基板为方形薄板结构，其单元长度和宽度在1mm-20mm之间；天线的厚度在0.05mm-1.0mm之间。

再进一步，所述天线图案从输入焊盘处具有输入阻抗和电感；

所述的输入阻抗和所述的芯片的阻抗共扼匹配；

所述的电感和所述的芯片的内部容性部件满足所述工作频率处的谐振条件。

再进一步，所述天线图案的螺旋型微带辐射单元加强了所述电感的量，使天线的长度远小于天线工作频率处的波长的四分之一。

再进一步，所述天线图案的正反面重叠的图案形成平板电容器，和螺旋型微带辐射单元并联连接，进一步缩小天线的长度。

再进一步，所述天线图案的表面覆盖了保护层，增强了天线的环境适应能力。

再进一步，所述天线图案组成的射频电路，其工作频率为800MHz-5.8GHz。

本发明的薄膜基板，经过安装芯片并连接信号端口，经过塑封后，形成坚固的保护体，再通过水刀切割工艺将封装体和基板切割成独立的射频器件个体，即完成了微型射频器件的封装。产品经过测试，打标，包装后就可以应用到实际项目中。

根据上述方案形成的本发明具有以下优点：通过该技术实现的微型射频器件具有独立的无线射频通信功能；通过该技术实现的微型射频器件具有非常小的体积，适合在小型物体和狭窄空间内使用。通过该技术实现的微型射频器件的可靠性高，适合在温度变化大、高湿度环境以及具有化学品腐蚀的环境中。

通过该技术实现的微型射频器件具有很强的抗机械冲击能力，适合在容易受到外力冲击的情况下使用。

通过该技术实现的微型射频器件，有效满足本领域的需求，具有极好的实用性、创造性和新颖性。

附图说明

图1 为本发明的单个薄膜基板的剖面结构示意图。

图2 为本发明的单个薄膜基板的天线面图形示意图。

图3为本发明的单个薄膜基板的天线面图形阻焊层示意图。

 图4为本发明的单个薄膜基板的接地面图形示意图。

图5为本发明的单个薄膜基板的接地面图形阻焊层示意图。

图6为本发明的薄膜基板的多单元分布示意图。

图7为本发明的薄膜基板的多区块分布示意图。