[发明专利]一种置于鞋内的装置及应用该装置的鞋有效

专利信息
申请号: 201210104366.4 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN102599684A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 郑杰;吴嘉健;郑泽辉 申请(专利权)人: 广州启视文化传播有限公司
主分类号: A43B19/00 分类号: A43B19/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;曹爱红
地址: 510280 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 置于 装置 应用
【说明书】:

技术领域

发明属于鞋垫技术领域,特别涉及一种置于鞋内的装置及应用该装置的鞋,其能在不影响鞋的样式的同时极大地提高鞋的舒适度,本发明特别适用于高跟鞋。

背景技术

高跟鞋由于能将人的身材显得更加高挑,腿部线条拉长,而且其还能瘦小腿,深受广大爱美女士的喜爱。有调查显示,有超过40%的成年女性每周至少3天需要穿着高跟鞋,同时调查发现,近50%女性反映很难找到一双好穿的高跟鞋,甚至有高达70%的女性因为穿着高跟鞋,导致有无法久走、腿酸无力以及脚底疼痛不堪的问题。

根据美国足外科协会的报告:42%的女性承认她们不会因为穿高跟鞋不舒适而放弃穿高跟鞋;73%的女性已经患有与高跟鞋有关的疾病。改善高跟鞋舒适度对于现代女性来说尤为有意义。

人在赤脚或者穿着平底鞋时,人体重力是较为均匀地分布于脚底的,其中跟骨和第一、五两跖骨为支撑点,承受更多的身体重量。而根据我们对穿着不同跟高的常规高跟鞋的脚底压力分布测试显示,对比穿着平底鞋,当穿上跟高约为1inch(约2.54cm)跟高高跟鞋时,人的前掌承受压力将增加22%;当穿着2inch(约5.08cm)跟高高跟鞋时,前掌压力增加57%,当穿着3inch(约7.62cm)跟高高跟鞋时,前掌压力增加76%,随着跟高增加,脚前掌部将承受更大比例的身体重量,一般人穿着3inch的常规高跟鞋行走30至40分钟,足部脚前掌部就会因长期承受过大的身体压力而产生局部灼烧感,同时因为穿着高跟鞋后足部处于斜面,行走时会自然向前滑动,而导致第一和第五趾骨因受到积压而产生局部疼痛。经常穿着7cm以上高度的常规高跟鞋不但容易导致各种足部疾病,还会引发身体的其它部位(特别是膝盖和腰椎)不适甚至劳损。

为了使广大女性朋友更方便、更舒适的穿着高跟鞋,研发一种配合高跟鞋的置于鞋内的装置迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足,提供了一种置于鞋内的装置及应用该装置的鞋,该置于鞋内的装置配合鞋穿着时,特别配合高跟鞋穿着时其能有效地分散人体重量对脚部的压力,将原本集中于前掌的压力部分转移到足底中部和后跟,使脚底部受力均匀,从而减轻穿着者前掌的不适感,并增加穿着者行走时的稳定感;同时能增加步行时足底受压缓冲时间,进一步减少长期穿着高跟鞋时的脚底疼痛感及对脚部损伤,大大提高穿着高跟鞋时舒适度,深受广大女性朋友的喜爱;此外,其还能对扁平足有一定的校正作用。

为了克服上述技术目的,本发明是按以下技术方案实现的:

本发明所述的一种置于鞋内的装置,包括与人体脚底形状适配的本体,所述本体包括对应于脚底前掌部位的脚前掌部、对应于脚底后跟部位的脚后跟部和对应于脚底中部位置的脚中部,所述脚前掌部至脚中部的区域为厚度逐渐增加的弧面设计,所述脚后跟部至脚中部的区域也为厚度逐渐增加的弧面设计,所述脚中部的对应于脚底外侧面至其足弓处的区域也厚度逐渐增加的的弧面设计,所述足弓处设有一足弓隆起部,该足弓隆起部厚度最大。

作为上述技术的进一步改进,所述脚前掌部的厚度范围是0.8~1.5mm,脚后跟部的厚度范围是1.0~1.5mm,脚中部的对应于脚底外侧的厚度范围1.0~1.5mm,所述足弓处隆起部处的厚度范围是9.0~15mm。

调查显示:(1)对于足弓偏低及扁平足足弓特征的人群,选用足弓隆起部高度为9~11mm的本发明装置以达到最佳效果;

(2)对于正常足弓特征的人群,选用为足弓隆起部高度13mm的本发明装置以达到最佳效果;

(3)对于足弓偏高或高弓足特征的人群,选用为足弓隆起部高度为15mm的本发明装置以达到最佳效果。

在本发明中,所述本体的硬度范围为15~60肖氏A硬度;所述足弓隆起部的硬度范围为20~50肖氏A硬度。

在本发明中,所述本体为聚氨酯PU、热塑性橡胶TPR或热塑性弹性体TPE或聚氯乙烯PVC或乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、硅胶或乳胶材料通过模塑制成。

作为上述技术的进一步改进,所述脚前掌部为其中部厚度大于旁边厚度的凸型弧面设计。

在本发明中,为了舒缓脚前掌部的疲劳感,所述脚前掌部的表面设有带有按摩凸点的按摩区域;所述按摩凸点的排布规则是直径1mm~2mm、高度为1mm~2mm的按摩凸点阵列。

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