[发明专利]计算机系统

说明书

技术领域

本发明是关于一种计算机系统，特别是关于一种具有内部流场调节功能的计算机系统。

背景技术

现今的计算机系统中包含了许多不同的芯片模块，适于执行各种不同的功能。由于各芯片模块的功能不同，其在工作时的温度变化也因而不同。在现有技术中，为了有效降低高发热芯片模块的温度，会在计算机系统的进气口设计导流风罩，以将气流引导而集中朝向高发热芯片模块吹送，避免高发热芯片模块发生过热现象。然而，随着计算机系统的日益复杂，运算要求逐渐提高，计算机系统中位于不同位置的的各芯片模块可能会在不同的时间点各自发生温度过高的情况，现有固定流向的导流风罩已无法满足现今计算机系统的散热需求。

发明内容

本发明即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种计算机系统，包括机壳、主机板、第一热源、第二热源以及流场调节器。入风口以及出风口形成于该机壳之上。主机板设于该机壳之中。第一热源设于该主机板上的第一位置。第二热源设于该主机板上的第二位置。流场调节器设于该主机板，包括控制单元、压电元件以及导流片。控制单元电连接该主机板。压电元件电连接该控制单元。导流片连接该压电元件。

应用本发明实施例的计算机系统，由于依据计算机系统本身的温度感测信号或电压供给信号，动态控制气流流向以进行散热，因此，可更有效的引导及利用气流，达成更佳的散热效果，并且也使计算机系统内的芯片布局更增灵活度。

附图说明

图1是显示本发明实施例的计算机系统；

图2A是显示气流受导流片的引导朝向第一热源吹送的情形；

图2B是显示气流受导流片的引导朝向第二热源吹送的情形；

图3是显示流场调节器的方块示意图；以及

图4是显示本发明另一实施例。

附图标号：

1～计算机系统；

10～机壳；

11～入风口；

12～出风口；

20～风扇；

30～主机板；

31～第一热源；

31A～周边电子元件；

32～第二热源；

33～第三热源；

40～流场调节器；

41～控制单元；

42～压电元件；

43～导流片；

44～基座。

具体实施方式

参照图1，其是显示本发明实施例的计算机系统1，包括机壳10、风扇20、主机板30、第一热源(第一芯片)31、第二热源(第二芯片)32以及流场调节器40。入风口11以及出风口12形成于该机壳10之上。风扇20设于该机壳10，并对应该出风口12。主机板30设于该机壳10之中。第一热源31设于该主机板30上的第一位置。第二热源32设于该主机板30上的第二位置。流场调节器40设于该主机板30并对应入风口11。

在一变形例中，风扇并非设于机壳之上，而位于计算机系统的其他位置，本发明所揭露的风扇位置并未限制本发明。

参照图3，其是显示流场调节器40的示意图，流场调节器40包括控制单元41、压电元件42、导流片43以及基座44。控制单元41电连接该主机板30。压电元件42电连接该控制单元41。导流片43连接该压电元件42。该基座44在结构上设于该电路板30之上(参照图1)，该压电元件42设于该基座44之上，该基座44的材质为绝缘材料，例如，电木。控制单元41在结构上可设于该电路板30之上。

参照图2A以及图2B，当计算机系统1运作时，该风扇20产生气流，该气流从该入风口11进入该机壳10，受该导流片43的引导朝向该第一热源31(图2A)或该第二热源32(图2B)吹送，并从该出风口12离开该机壳10。

在此实施例中，该主机板30提供一温度感测信号，该控制单元41依据该温度感测信号控制该压电元件42，使该导流片43朝向该第一热源31或该第二热源32偏转，以引导该气流朝向该第一热源31或该第二热源32吹送。例如，当该第一热源31的温度到达一第一温度临界值(预设数值)时，该导流片43便朝向该第一热源31，以引导该气流朝向该第一热源31吹送。或是当该第二热源32的温度到达一第二温度临界值(预设数值)时，该导流片43便朝向该第二热源32，以引导该气流朝向该第二热源32吹送。