[发明专利]温度熔断器

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度熔断器。例如，涉及一种包括可熔部的熔断器元件的表面与壳体的内周面彼此不接触的温度熔断器。

背景技术

以往以来，将温度熔断器用作针对电设备、电子设备等的热保护部件。例如，在下述专利文献1及下述专利文献2中记载有将从两端延伸有引线导体的可熔合金容纳在壳体的内部的温度熔断器。

专利文献1：日本特开平05-151873号公报

专利文献2：日本特开平05-174680号公报

为了提高温度熔断器的抗过电流性并提高额定电压、额定电流，优选壳体的内表面与包括可熔合金的熔断器元件的表面彼此分离。由于在温度熔断器的可熔合金熔断时发生的电弧放电，可熔合金上涂敷的焊剂发生炭化。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，能够防止电流经由已炭化的焊剂流动，从而能够防止绝缘电阻的降低。

并且，由于温度熔断器工作时发生的电弧放电，熔断的可熔合金发生飞散。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，能够使飞散的可熔合金分散地附着在壳体的内表面。因此，能够防止由熔断的可熔合金导致的再导通，从而能够防止绝缘电阻的降低。并且，存在温度熔断器工作时发生的电弧放电使壳体破坏的情况。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，壳体不会直接受到电弧放电的影响，而能够防止壳体的破坏。

但是，如专利文献1记载的那样，在仅用树脂对两端进行密封的温度熔断器中，无法准确地定位熔断器元件。因此，在用树脂密封温度熔断器时，存在壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此接触的问题。

同样，如专利文献2记载的那样，仅通过顶端设成凹部的引线承受可熔合金的顶端，难以准确地定位熔断器元件。特别是存在对筒体内的感温元件的垂直方向的定位必须使用治具(jig)这样的问题。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提供一种能够准确地对可熔合金等的可熔部进行定位、且包括可熔部的熔断器元件的表面与壳体的内表面彼此不接触的温度熔断器。

为了解决上述问题，本发明例如是包括以下构件的温度熔断器：可熔部；第一引线导体和第二引线导体，其分别从可熔部的两端延伸；第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在第一引线导体上，所述第二台阶部形成在第二引线导体上；筒状的壳体，从其一端的开口插入可熔部、第一引线导体和第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳可熔部；凸部，其形成在壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及盖体，其套在第二引线导体上并由第二台阶部卡定。

在本发明的温度熔断器中，所述第一台阶部由所述凸部卡定。

在本发明的温度熔断器中，在所述第一引线导体上套有另一盖体，所述另一盖体由所述第一台阶部和所述凸部夹持。

在本发明的温度熔断器中，在所述壳体的另一端与所述凸部之间形成用于填充密封剂的凹部。

在本发明的温度熔断器中，在所述壳体的一端与所述盖体之间填充有密封剂。

采用本发明，熔断器元件的表面与壳体的内表面彼此不接触。因此，在温度熔断器工作而可熔部熔断时不会导致绝缘电阻降低，能够可靠地切断应用温度熔断器的电路。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式中的温度熔断器的结构例的概略图。

图2是用于说明本发明中的熔断器元件和引线导体的一例的概略图。

图3是用于说明本发明中的壳体的一例的概略图。

图4是用于说明本发明中的盖体的一例的概略图。

图5是用于说明本发明的温度熔断器的工作例的概略图。

图6是表示本发明的第二实施方式中的温度熔断器的结构例的概略图。

具体实施方式

以下，参照附图说明说明本发明的实施方式。其中，说明是按以下顺序进行的。

第一实施方式

第二实施方式

变形例

另外，以下说明的实施方式是本发明优选的具体例，虽附加有技术上优选的各种限定，但只要没有在以下的说明中特别记载限定本发明的主要内容，本发明的范围就不限定于这些实施方式。

第一实施方式

温度熔断器的概要