[发明专利]一种宽频PCB天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线的改进，特别是一种实现结构简单、成本低，而且辐射效果好，性能稳定可靠、频带宽，可广泛适用于3G无限传输线终端产品中的宽频PCB天线，属于信号传输共性设备部件领域。

背景技术

随着无线通讯技术的不断发展，无线终端由于功能不断加强，无线模块集成度不断提高，通讯装置不断微型化，且随着3G技术的成熟与应用不断普及，这样对对应的通信装置的天线设计提出更高要求——迫切需要一种能够满足3G通信时代的多频宽带需要、小型化的设计、一致性、稳定性、受环境影响小、成本更低、性能良好的宽频天线。

目前3G技术不断普及，而3G主要工作频段为TDSCDMA、WCDMA，为了使单一无线终端装置可以在多个频段上工作，如何让微型天线能够具有宽频带的效果。已成为研发人员重点研究课题。

现有的无线终端天线大多是覆盖GSM900/GSM1800频段，不仅带宽很难达到3G通信要求，而且造价高、制程工艺复杂、性能不稳定、带宽窄。

针对上述情况，研究设计一种宽带PCB天线，该宽带PCB天线不仅结构简单、成本低，而且性能稳定可靠、宽频带，以克服现有技术中天线的缺陷。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种实现结构简单、成本低，而且辐射效果好，性能稳定可靠、频带宽，可广泛适用于3G无限传输线终端产品中的宽频PCB天线。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种宽频PCB天线，包含PCB基材，所述PCB基材的正面、反面分别用铜箔浅镀有辐射面、第二振子、第一接地面和第二接地面，所述第一接地面和第二接地面均设置有第一导通过孔，利用该第一导通过孔使第一接地面和第二接地面电性相连；所述辐射面，包括微带传输线、第二接地面、第一振子，且所述第一振子为曲折线型结构，所述微带传输线的一端与第一振子电性相连，另一端设置有第二导通过孔，所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与第二振子电连接。

优选的，所述第一接地面为U型结构；所述第二振子对称放置于第一接地面中。

优选的，所述第一振子与第二振子连接处设置有馈电点；所述微带传输线另一端通过所述第二导通过孔与馈电点电连接。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的宽频PCB天线，相对于现有技术，能使天线从传统造价高、制程工艺复杂、性能不稳定、带宽窄突破到结构简单、宽频带、制作成本低、安装简单；此外，该天线结构还具有体积小巧、抗震效果显著等优点，以及优异的无线通讯性能，故可广泛适用于3G无限传输线终端产品中。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1为本发明所述宽频PCB天线的主视图的局部剖视图；

图2为本发明所述宽频PCB天线的后视图的局部剖视图；

图3为现有技术的天线的S11特性图；

图4为本发明所述宽频PCB天线的S11特性图；

其中：1、辐射面；2、PCB基材；3、第一振子；4、第二振子；5、微带传输线；6、馈点；7、第一接地面；8、第二接地面；9、第一导通过孔；10、第二导通过孔。

具体实施方式

如附图1、2所示为本发明的一种宽频PCB天线；所述宽频PCB天线与一馈线(图中未示意)电性连接，所述宽频PCB天线包括PCB基材2，所述基材的正面、反面分别用铜箔浅镀有辐射面1、第二振子4、第一接地面7和第二接地面8，所述第一接地面7和第二接地面8均设置有第一导通过孔9，利用该第一导通过孔9使第一接地面7和第二接地面8电性相连；所述辐射面1，包括微带传输线5、第二接地面8、第一振子3，且所述第一振子3为曲折线型结构，所述微带传输线5的一端与第一振子3电性相连，且所述微带传输线5的另一端设置有第二导通过孔10，所述微带传输线5的另一端通过所述第二导通过孔110与第二振子4、馈点6彼此电性相连。所述第二振子4对称放置于第一接地面7中，且所述接地面7为“U”型结构。