[发明专利]一种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波器件中快速填充浸渍阴极合金焊料的方法。

背景技术

浸渍阴极作为电子源被广泛地应用于微波器件中。在制备浸渍阴极的过程中往往会用到阴极钎焊技术，即用合金焊料将钨饼和阴极筒焊接起来。钎焊浸渍阴极用的合金焊料通常为粉末状，且成份含钴粉，在填充合金焊料时，要求焊料的量要合适，填充要均匀，只能在图纸规定的地方填充合金焊料，其他地方若有合金焊料洒落，需要清理干净，不然会影响到其他地方的尺寸。现有的填充方式，在填充粉末状的合金焊料没有专用的工具工装，操作人员只是用普通的小勺子和小毛刷来操作，操作很不方便，焊料的量不易控制，并且填充的地方也不精确，焊料容易洒落在不应有焊料的地方，洒落后的粉末状合金焊料清理不干净，填充效果差，继而影响阴极的质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法，其目的是快速、简便、精确的填充浸渍阴极合金焊料，提高浸渍阴极合金焊料填充的合格率和效率，提高阴极的质量。

本发明的技术方案是该种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法包括：

1)使用一号填充工具将合金焊料送到阴极筒中，且所述的一号填充工具包括连接在一起的平勺部分和把手部分；

2)使用二号填充工具将合金焊料填充至焊料槽中，且所述的二号填充工具包括连接在一起的平弯钩部分和把手部分；

3)使用三号填充工具将多余的合金焊料以及洒落的合金焊料吸走，且所述的三号填充工具包括连接在一起的尖针部分和把手部分，尖针部分是带有磁性的铁质材料，当尖针部分靠近多余的合金焊料时即可将其吸起并清除干净。

所述的平勺部分和平弯钩部分均为不带磁性的钢材。

所述的平弯钩部分的弯钩角度可以是根据实际情况制成的任意角度。

上述快速填充浸渍阴极合金焊料的方法具有以下优点：

1.该种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法能够快速填充浸渍阴极的合金焊料，操作简便、精确，并且能轻易将阴极中多余的和洒落的粉末状合金焊料清理干净，提高了浸渍阴极合金焊料填充的合格率。

2.该种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法中所利用的工具根据实际需要设计，使得操作简便易行，大幅度提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1为本发明中一号填充工具的结构示意图。

图2为图1所示结构的俯视图。

图3为本发明中二号填充工具的结构示意图。

图4为图3所示结构的俯视图。

图5为本发明中三号填充工具的结构示意图。

图6为本发明中待钎焊的阴极结构示意图。

在图1-6中，1：平勺部分；2：平弯钩部分；3：尖针部分；4：把手部分；5：焊料槽；6：钨饼；7：阴极筒。

具体实施方式

由图1-6所示结构结合可知，该种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法包括：

1)使用一号填充工具将合金焊料送到阴极筒7中，且一号填充工具包括连接在一起的平勺部分1和把手部分4；

2)使用二号填充工具将合金焊料填充至焊料槽5中，且二号填充工具包括连接在一起的平弯钩部分2和把手部分4；

3)使用三号填充工具将多余的合金焊料以及洒落的合金焊料吸走，且三号填充工具包括连接在一起的尖针部分3和把手部分4，尖针部分3是带有磁性的铁质材料，当尖针部分3靠近多余的合金焊料时即可将其吸起并清除干净。

经过精确的填充焊料，即可对钨饼6和阴极筒7进行可靠的焊接。平勺部分1和平弯钩部分2均为不带磁性的钢材，且平弯钩部分2的弯钩角度可以是根据实际情况制成的任意角度。

该种快速填充浸渍阴极合金焊料的方法能够快速填充浸渍阴极的合金焊料，操作简便、精确，并且能轻易将阴极中多余的和洒落的粉末状合金焊料清理干净，提高了浸渍阴极合金焊料填充的合格率，同时方法中所利用的工具根据实际需要设计，使得操作简便易行，大幅度提高了生产效率。