[发明专利]电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器，特别是涉及配置在电路基板上并将端子等锡焊在电路基板上的连接器。

背景技术

作为这种连接器，公知有例如专利文献1中所公开的连接器。

该专利文献1的连接器是利用外壳的底壁载置于电路基板上，该外壳形成为比较矮的近似长方体外形，并且保持沿该外壳的底壁排列的多个端子，在端子的排列方向两端侧还保持有固定金属件。将端子以及固定金属件插入在外壳的后壁开口的对应插入孔而进行组装。

上述外壳的、与电路基板相对的底壁的下表面形成为平坦面，端子以及固定金属件是将以上述排列方向作为板厚的金属板的板面保持原样而制造的。这些端子以及固定金属件在组装到外壳的状态下，端子的锡焊连接部以及固定金属件的锡焊固定部分别向外壳之外且向后方突出，它们的下端缘与电路基板的对应衬垫面接触，并利用锡焊进行连接以及固定。

专利文献1：日本特许第4215265号

在锡焊连接部以及锡焊固定部的锡焊时，使用助焊剂，常常产生助焊剂上升的问题。因为助焊剂比焊锡的熔点低、粘度低，所以沿着上述锡焊连接部以及锡焊固定部的表面上升，并在与外壳之间的间隙因毛细现象进一步上升到达电子部件等，会产生触电不良、动作不良的不良原因。特别是在固定金属件中，由于为了获得固定强度而对端子使用很多焊锡的关系，助焊剂也增多，因此容易产生助焊剂上升。并且，在连接器的用户一方，有时使用比连接器制造商推荐的焊锡量更多的量来对连接器进行锡焊安装，在这种情况下，因为助焊剂量伴随焊锡量的增加而变多，所以容易产生助焊剂上升。

对于专利文献1的连接器，助焊剂从锡焊连接部以及锡焊固定部的表面向接近的外壳的底壁的后端缘传递少许量，因“浸润现象”而向该底壁的下表面移动，但因为该下表面整个面都是平坦表面，所以助焊剂的移动范围会滞留在上述后端缘附近，产生助焊剂上升的助焊剂的大部分沿与上述外壳之间的间隙而上升，成为所述不良的原因。

发明内容

本发明目的在于提供一种连接器，该连接器能够尽量抑制所述助焊剂上升，并能够防止由此产生的不良。

根据本发明，上述课题通过以下的第一发明或者第二发明来解决。

第一发明

第一发明对沿端子的锡焊连接部上升的助焊剂有效。

第一发明所涉及的电连接器具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子，该外壳由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上沿上述底壁排列形成有在该外壳开口的端子保持槽，以如下方式设置端子，即，将端子插入上述端子保持槽，使锡焊连接部向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接。

在上述电连接器中，本发明的特征在于，在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部。

根据这样构成的本发明，端子利用其锡焊连接部锡焊连接到电路基板的对应锡焊电路部时，从锡焊连接部上升的助焊剂在到达外壳与端子之间的间隙前，到达形成于外壳底壁的下表面的槽部附近，并浸润该槽部入口。该浸润的助焊剂在槽部角落部因表面张力而形成倒角状的残留物的同时向槽部延伸的方向前进。该倒角状的助焊剂残留物形成并前进，从而吸引了沿锡焊连接部上升的大部分助焊剂，其结果是，助焊剂向位于上述槽部的上方的上述间隙进入的进入量为零，或者锐减。由此，避免了因助焊剂上升产生的不良。

在本发明中，端子可以是形成为以排列方向为板厚方向的板状的方式，该情况下，端子的锡焊连接部可以从底壁的端缘进入槽部内。如果成为这样的方式，沿锡焊连接部上升的助焊剂因毛细现象容易进入槽部内的锡焊连接部的部分与槽部内表面之间并被向槽内引导。

在本发明中，连接器除了具有端子之外，还可以具有固定金属件，该固定金属件被插入到形成于外壳上的金属件保持槽。

第二发明

在第二发明中，在连接器除了具有端子之外还具有固定金属件的情况下，对欲沿该固定金属件的锡焊固定部上升的助焊剂有效，根据这种方式，也对如第一发明的情况那样的欲沿端子的锡焊连接部上升的助焊剂有效。