[发明专利]脱模用膜

说明书

技术领域

本发明涉及脱模用膜，该脱模用膜在光半导体元件或半导体元件的树脂模塑成型时、特别是LED(发光二级管)透镜的树脂模塑成型时使用。 

背景技术

例如，LED、光隔离器、光电晶体管、光电二极管、CCD、CMOS等光半导体元件、或晶体管、IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)、超LSI等半导体元件以有机硅树脂组合物或环氧树脂组合物作为密封材料，并且通过树脂模塑成型而被密封。 

上述的光半导体元件或半导体元件的密封中使用模塑成型装置，将由有机硅树脂组合物或环氧树脂组合物构成的密封材料作为模塑树脂而注入到模塑模具中，进行成型。 

作为使模塑模具与成型品脱模的方法，例如，使脱模用膜介于模塑模具和模塑树脂之间的方法已被实用化(例如，参见专利文献1)。脱模用膜以Roll to Roll(卷对卷)的方式供给于模塑成型装置内，进入经调温至成型加工温度的模塑模具中，经真空抽吸而与模塑模具密合，其后填充模塑树脂。经一定时间后模塑树脂固化，此时打开模塑模具，则脱模用膜保持被抽吸于模塑模具的状态，成型品自脱模用膜剥离。该脱模用膜使用例如由热塑性氟树脂的四氟乙烯-乙烯共聚树脂(ETFE树脂)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚树脂(FEP树脂)形成的单层膜(例如，参见专利文献2)。 

但是，在将这样的脱模用膜用于以有机硅树脂组合物作为模塑树脂的LED透镜的成型时，例如对于底面为 左右、高度为4mm左右的炮弹型透镜形状，即便对脱模用膜进行真空抽吸也可能不延伸，而且即使延伸也不与模塑模具密合，存在无法得到如设计尺寸那样的LED透镜的不良情况。另外，若通过使脱模用膜的厚度变薄来改善延伸，则在真空抽吸时存在脱模用膜在模塑模具的边缘破裂的不良情况。 

另外，作为脱模用膜，已知有使用由含有结晶性芳香族聚酯的树脂组合物形成的膜的方法，其中，该结晶性芳香族聚酯在结晶成分中含有对苯二甲酸丁二醇酯(例如， 参见专利文献3)。 

但是，作为脱模用膜，如专利文献3所示那样，若将由含有结晶性芳香族聚酯的树脂组合物形成的膜用于LED透镜的成型，该结晶性芳香族聚酯包含对苯二甲酸丁二醇酯，则在对脱模用膜进行真空抽吸时，虽然与模塑模具密合，但由于是超过屈服点而延伸，因此存在脱模用膜部分变薄、在所成型的LED透镜表面产生凹凸或褶皱的不良情况。因此，实际情况是在LED透镜的树脂模塑成型中尚无能够适宜地用作脱模用膜的膜。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平8-142105号公报 

专利文献2：日本特开2001-310336号公报 

专利文献3：日本特开2007-224311号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种脱模用膜，其与模塑模具和成型品的剥离性优异，而且将模塑模具的形状按照设计尺寸转印至成型品的模具形状转印性优异，并且可以获得成型品的表面平滑性，进而还具有在140℃左右的使用温度下的耐热性。 

用于解决问题的方案 

这种目的是通过下述(1)～(11)的技术方案来实现的。 

(1)一种脱模用膜，其特征在于，该脱模用膜由JIS A硬度为70以上、维氏软化温度为100℃～180℃的聚氨酯系弹性体单独构成或由以该聚氨酯系弹性体为主要成分的热塑性弹性体组合物构成。 

(2)如(1)所述的脱模用膜，其特征在于，聚氨酯系弹性体为通过多异氰酸酯、多元醇和扩链剂这3种成分的反应而得到的热塑性聚氨酯系弹性体。 

(3)如(2)所述的脱模用膜，其特征在于，多元醇为选自属于由聚酯多元醇、聚酯酰胺多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚酯多元醇和聚烯烃多元醇组成的组的数均分子量为500～10000的高分子多元醇中的1种或2种以上。 

(4)如(2)或(3)所述的脱模用膜，其中，扩链剂选自属于低分子多元醇类、低分子多元胺类和低分子氨基醇类的数均分子量小于500的含活性氢的化合物。 

(5)如(1)～(4)的任一项所述的脱模用膜，其特征在于，热塑性弹性体组合物是相对于聚氨酯系弹性体100质量份含有0.05质量份～5.0质量份的范围的氟类表面活性剂的组合物。 

(6)如(5)所述的脱模用膜，其特征在于，氟类表面活性剂是熔点为250℃以下且分解温度为300℃以上的全氟烷基磺酸衍生物化合物。