[发明专利]用于光刻设备的调焦调平系统及测量方法

权利要求书

1.一种用于光刻设备的调焦调平系统，用以测量基底测量区域的位置信息，其特征在于，

包括：

光源，用于提供一光束；

投影单元，用于使所述光束照射于所述基底并形成一反射光束；

探测单元，用于探测所述反射光束以生成一电信号；

信号处理单元，用于处理所述电信号，以获得所述基底测量区域的位置信息；

控制单元，接收所述信号处理单元传送的所述基底测量区域的位置信息，用于实现硅片位姿的调整控制；

所述探测单元探测分为静态测量方式和动态测量方式，根据工件台坐标的变化量与阙值的关系选择适用的测量方式。

2.根据权利要求1所述的一种用于光刻设备的调焦调平系统，其特征在于，所述信号处理单元包括一低通滤波器，其仅在所述动态测量时使用。

3.一种投影曝光设备，其特征在于，包括：

一照明单元，用于提供曝光光束；

一掩模台，用于支撑一掩模；

一工件台，用于支撑一基底并提供六自由度运动；

一投影物镜，用于将掩模上图形投射至基底；

一位置测量单元，用于测量基底位置信息；

所述位置测量单元包括静态测量方式和动态测量方式，根据工件台坐标的变化量与阙值的关系选择适用的测量方式。

4.根据权利要求3所述的一种用于光刻设备的调焦调平系统，其特征在于，所述位置测量单元包括一低通滤波器，所述低通滤波器仅在所述动态测量时使用。

5.一种用于光刻设备的测量方法，用以测量基底测量区域的位置信息，其特征在于，包括：

一光源提供一光束，所述光束照射于所述基底并形成一反射光束；

探测所述反射光束产生一原始高度值fHnow，判断是否为第一次采集，若不为第一采集

则将所述探测分为静态测量方式和动态测量方式，输出测量结果电信号；

处理所述电信号以获得所述基底测量区域的位置信息。

6.如权利要求5所述的测量方法，其特征在于，当是第一次采集，将所述原始高度值fHnow赋予参考量gsStaticRef，并获得动态测量结果gsMeasResult。

7.如权利要求5所述的测量方法，其特征在于，所述将所述探测分为静态测量方式和动态测量方式包括：计算该时刻和前一时刻工件台X、Y坐标的差值，并分别设定阈值，判断工件台的X、Y坐标的变化是否均小于阈值，若小于阈值则认为当前处于静态测量方式，否则认为当前处于动态测量方式。

8.如权利要求5所述的测量方法，其特征在于，所述动态测量方式具体包括：

步骤a1：对原始高度值fHnow进行低通滤波，记录滤波后的测量结果gsMeasResult；

步骤a2：将原始高度值fHnow赋予参考量gsStaticRef；

步骤a3：获得动态测量结果gsMeasResult。

9.如权利要求5所述的测量方法，其特征在于，所述静态测量方式具体包括：

步骤b1：计算原始高度值fHnow和前一周期参考量gsStaticRef之差，记作fHstate；

步骤b2：前一周期的测量结果gsMeasResult0加上fHstate即为静态测量结果gsMeasResult。