[发明专利]暖气温度控制器有效

专利信息
申请号: 201210079198.8 申请日: 2012-03-23
公开(公告)号: CN102637051A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 方家立 申请(专利权)人: 慈溪市一栋电子有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 魏亮
地址: 315315 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 暖气 温度 控制器
【权利要求书】:

1.暖气温度控制器,包括带有电源的微控制器处理电路,其特征在于:所述微控制器处理电路中包括微控制器芯片,微控制器芯片为单片机,单片机端脚上连接有数据记忆芯片、按键、旋转编码开关和LCD显示屏,微控制器芯片还电连接有电机控制电路、电机转动检测电路、温度检测电路、升压电路以及电源电压检测电路,升压电路和电机控制电路之间也相互连接,所述电机转动检测电路连接暖气阀门。

2.如权利要求1所述的暖气温度控制器,其特征在于,所述升压电路包括DC转换器,所述DC转换器的输入端通过LC电路连接电源,DC转换器的接地端接地,DC转换器的输入端和输出端之间连接有一肖特基二极管,DC转换器的输出端连接两个并联的电容,其中一个电容是微调电容。

3.如权利要求1所述的暖气温度控制器,其特征在于:所述电压检测电路中包括电压侦测复位芯片,所述电压侦测复位芯片输出端通过电阻连接到一个PNP三极管的基极,所述PNP三极管的发射极连接工作电压,集电极连接微控制器芯片的电压监测引脚。

4.如权利要求1所述的暖气温度控制器,其特征在于:所述微控制器芯片通过SPI协议与数据记忆芯片进行连接通讯,数据记忆芯片采用24C02,数据记忆芯片的二线串行接口SCL、SDA端连接微控制器芯片的SCL、SDA端,且在数据记忆芯片和微控制器芯片之间的连接线上均并联有10千欧的电阻,并且在接地端连接有保护电容。

5.如权利要求1-4其中任一所述的暖气温度控制器,其特征在于:所述微控制器芯片采用的是凌阳的GPL11B,所述微控制器芯片有两个外部中断,其中一个外部中断连接旋转编码开关的按鍵检测,旋转编码开关的3脚接GPL11B芯片的INB7口线,1脚接地GPL11B芯片的IOA0口线,2脚接正电源VDD脚。其中INB7口线、IOA0口线内部带有下拉电阻,IOA0口为GPL11B芯片的外部中断口线。

6.如权利要求1所述的暖气温度控制器,其特征在于:微控制器芯片通过内部电路和芯片外围电容、热敏电阻组成RFC温度检测电路。

7.如权利要求1所述的暖气温度控制器,其特征在于:所述电机控制电路包括通过4个NPN三极管、2个PNP三极管、4个二极管组成电机控制H桥路,微控制芯片的输出口控制电机H桥路,使电机正转或反转,电机两侧四周分别设有的2个NPN三极管Q1、Q2和2个PNP三极管Q3、Q4确保H桥上两个同侧的三极管不会同时导通,而Q5、Q6用于控制连接电机的三极管。

8.如权利要求1所述暖气温度控制器,其特征在于:反射性光电传感器GP2S09作为电机转动检测电路的控制芯片。

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