[发明专利]用于固态光源的安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种固态光源。

在多个实施方式中，描述可涉及基于使用发光二极管(LED)的光源。

背景技术

在固态光源(当前被称为固态照明或SSL的产业)的制造中，越来越多地使用被称为“板上芯片封装”或CoB的技术。这种技术设想将LED芯片(LED dies)直接集成到充当次黏着基台或者支座的板上，从而避免使用传统的封装。因此，例如，就i)更好的热性能；ii)更好的光耦合；以及iii)更高的集成度而言，这也可能实现改进的解决方案。在这种连接关系中，一直试图在所谓的光源引擎中实现高度集成化(智能化)的功能，以便能够将光照射的最佳效率水平与控制和管理光照射的能力相结合。

以单一小型结构的形式将(例如，LED型式的)固态光源与相关联的控制级集成是在与通过使用当前解决方案实现的标准SSL应用相关的可以实现的目标。

在该方向上的下一步包括CoB技术的集成，就解决方案的效率和简洁性而言，CoB技术的集成是能够实现改善的。

发明内容

发明人已注意到在最新一代的SSL应用中，CoB技术无法解决将光源与控制/驱动级集成的问题。这意味着相应的解决方案与提供可在普通照明技术应用中使用的小型结构的需求是不相容的。将这两种不同的技术——即，LED芯片集成技术与电子控制和/或驱动电路技术——相结合的尝试因此步入一种僵持的局面：使用当前的设计，不能实现具有不同功能的电路板的平面集成和相应封装。

本发明的目的是克服前述问题。

根据本发明，这个目的通过具有所附权利要求中特别强调的特征的结构实现。

权利要求形成了在此提供的与本发明相关的技术教导的不可缺少的部分。

多个实施方式可通过将LED的CoB技术与复杂的集成控制系统进行集成，实现提供具有高效的小型照明方案的目的。

通过多个实施方式，可实现以下目的或目标中的至少一个：

-使从LED接头至外部环境的热流路径最小化；

-相比于其它电子部件增加了发光区域，通过更大的光效率，在不与相邻部件干涉的情况下产生更多的光照射；

-使具有不同热膨胀系数的材料的热脱离效果最小化，确保了LED芯片和所述结构的材料的高度可靠性；

-在LED的可行性设置上(例如，就颜色、发光度、发光区域的形状和尺寸来说)以及关于集成控制的特性(热反馈和光反馈、被动热保护、色彩调节能力等)的高度多样性；

-成本方面的优势，能够使用普通加工过程(导热粘胶连接、表面贴装技术(SMT)、能够通过绑定的方式连接)和/或能够使用当前已在电子行业中使用的普通材料；

-在电噪声方面具有良好的隔音(因为电源线路可与信号传输路径隔离)；

-将在驱动板上的电子部件与工作期间可达到较高温度的光发射区域热绝缘。

附图说明

现在参照附图、仅仅以非限制性示例的方式描述本发明，附图中：

图1是一个实施方式的剖视图；

图2是一个实施方式的立体图；

图3是一个实施方式的剖视图；

图4是一个实施方式的组件的平面图；

图5是一个实施方式的剖视图；

图6是一个实施方式中的组件的平面图；以及

图7是一个实施方式的剖视图。

具体实施方式

在以下说明中，描述旨在提供对实施方式的更充分的理解的多个具体细节。所述实施方式可在没有其中一个或多个具体细节的情况下实施，或者所述实施方式可在使用其它方法、组件或者材料等的情况下实施。在其它情况下，没有具体示出或描述已知的结构、材料或者操作，以便所述实施方式的多个方面可被更清楚地理解。

在本说明书的上下文中所提到的“一个实施方式”表示关于该实施方式描述的特定构造、结构或特征被包含在至少一个实施方式中。因此，诸如“在一个实施方式中”的可出现在本说明书中的多个位置处的用语，不一定指同一个实施方式。此外，特定的形式、结构或者特征可以任何适合的形式结合到一个或更多个实施方式中。

在此使用的附图标记仅仅是为了方便的缘故而提供，因此其不对实施方式的应用范围或保护范围构成限制。

此外，在多个附图中彼此相同或等效的零件和组件总是用相同的附图标记表示。因此，为了避免不必要地复杂化所给出的对实施方式的描述，在已经提供了与其中一个附图有关的部件的描述之后，对于其它附图不再重复相应的描述。