[发明专利]一种指示端口状态的方法及交换机有效
申请号: | 201210076443.X | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102638398A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 李国朗;王小斌;周翔;贾希志 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04L12/56 | 分类号: | H04L12/56;H04L12/24 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指示 端口 状态 方法 交换机 | ||
技术领域
本发明涉及交换机的技术领域,尤其涉及一种指示端口状态的方法及交换机。
背景技术
随着网络(3G、视频业务等)的不断发展,企业以及运营商对带宽的要求越来越大,这就意味着交换机要承担更大的交换容量,所以高速高密输出成为了核心交换机发展的趋势。
其中,高密端口的交换机是通过增加端口数量来实现更大的带宽,例如一块单板上出48、96、192端口等。另外,高速端口的交换机是通过增大端口的传输速率来实现更大的带宽,目前10G端口逐步提升到40G/100G,也就使得单位端口传输速率提高4/10倍。由于业界正由10G交换口向40G/100G交换机过渡,故出现了10G/40G交换机(即10G和40G共存的交换机)和10G/100G交换机(即10G和100G共存的交换机)。
上述两种端口的交换机目前一般采用将一个物理端口包含N(N≥2)个通道的形式(以下简称为1分N形式),例如:QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable,四通道SPF接口)包含4个通道,CXP(12x eXtended-capability Pluggable form-factor,12路小型可插拔接口)包含12个通道:若需要连接一个端口的其中一个通道,则可以通过1分N的连接器从该端口将各个通道引出,以连接该通道。但对于这种1分N形式的交换机,若要将各个端口的各个通道的连接状态显示出来,就需要使用大量的指示灯并大量占用有限的面板空间。
发明内容
本发明的实施例提供一种指示端口状态的方法及交换机,用以利用少量的指示灯显示1分N形式交换机的所有端口状态,从而节省指示灯占用的面板空间,并节约成本。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明提供了一种交换机,在其主面板上设置有至少两个物理端口,且每个物理端口包括N个通道;其中N≥2,在所述主面板上还设置有与所述物理端口一一对应的端口指示灯,以及N个通道指示灯,所述N个通道指示灯分别对应每个物理端口的N个通道;所述交换机还包括:主芯片、控制器件,其中,所述主芯片上设置有对应每一通道的逻辑端口;所述控制器件包括:信号解析模块、使能信号控制模块以及指示灯控制模块;其中,
所述信号解析模块用于接收主芯片发送的端口状态指示信号,并从所述端口状态指示信号中解析出各个逻辑端口使用状态的信息;
所述使能信号控制模块,用于产生N个使能信号,并控制在任一时刻最多一个使能信号有效;
所述指示灯控制模块,用于通过所述使能信号控制模块发出的N个使能信号控制N个通道指示灯的状态,并根据所述N个使能信号和所述各个逻辑端口使用状态的信息控制各个端口指示灯的状态。
本发明还提供了一种指示端口状态的方法,应用于交换机,所述交换机包括至少两个物理端口,且每个物理端口包括N个通道;其中N≥2,所述交换机还包括与所述物理端口一一对应的端口指示灯,以及N个通道指示灯;所述N个通道指示灯分别对应每个物理端口的N个通道;
所述方法包括:接收主芯片发送的端口状态指示信号,并从所述端口状态指示信号中解析出各个逻辑端口使用状态的信息;
产生N个使能信号,并控制在任一时刻最多一个使能信号有效;
通过所述N个使能信号控制N个通道指示灯的状态,并根据所述N个使能信号和所述各个逻辑端口使用状态的信息控制各个端口指示灯的状态。
本发明实施例提供的指示端口状态的方法及交换机,通过控制器件中的指示灯控制模块利用使能信号控制通道指示灯的状态,并结合使能信号和各个逻辑端口使用状态的信息控制各个端口指示灯的状态,这样通过端口指示灯和通道指示灯的配合状态显示,使得用户能够获知所有通道的使用状态;例如,交换机包含M(M≥2)个物理端口,且每个物理端口包含N(N≥2)个通道,每个通道对应主芯片上的一个逻辑端口,现有技术中需要使用M*N个指示灯才可以指示所有的端口状态,而本发明通过M+N个指示灯就可以指示出M*N个逻辑端口的状态,由于M+N≤M*N,且通常N都大于2,故而利用本发明的方案可以节省指示灯占用的面板空间,并节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210076443.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装构造的导线架
- 下一篇:多基岛埋入单圈引脚封装结构