[发明专利]双层公用端口腔体合路器

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种双层公用端口的四频腔体合路器。

背景技术

随着移动通信的迅猛发展，对具有高选择性以及综合性的合路器的需求不断增长，这些器件广泛应用于移动通信系统和基站中，用来综合不同射频信道（来自发射机或者天线）中的信号。在微波频段中，具有传输零点的同轴腔体或梳状线滤波器组成的合路器有很广泛的应用前景，目前，大多数同轴腔体合路器都是用单层N进1出N+1端口结构，这种腔体结构具有高Q值，功率大，插入损耗小，带外抑制好等优点。然而，单层结构在用于信道比较相近的通信系统中，且在合路端口有公共腔时，合路器的腔体拓扑结构排列会显得比较复杂，而且相对于双层结构，比较浪费成本。

发明内容

为了克服单层腔体合路器的拓扑结构排列复杂、端口多及成本高等问题。本发明提供了一种双层公用端口腔体合路器，本发明每个端口都相当于一个合路口，而且上下两层滤波器共用一层腔底，使得整体结构更为紧凑。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种双层公用端口腔体合路器，它包括：三个连接器、若干谐振腔、六根抽头线、腔体框架、若干可调螺杆 、两个盖板和腔体隔板；其中，所述腔体隔板与腔体框架一体形成，将框架分隔成上下两个腔体，若干个谐振腔分别对称地固定在腔体隔板的上下面；两块金属盖板分别盖在腔体框架的上下表面上并固定；若干可调螺杆 螺纹旋入金属盖板并伸入谐振腔内，每个谐振腔内伸入一根可调螺杆，可调螺杆与谐振腔均不接触；框架的一侧连接一个连接器，另一侧连接两个连接器，三个连接器均与框架的上下腔体相通；腔体隔板在框架与三个连接器连接的地方开有三个孔，每个连接器的连接器内芯连接两根抽头线，这两根抽头线的另一端分别穿过孔，与靠近连接器的腔体隔板的上下面的两个谐振腔相连。

本发明的有益效果是：本发明采用了双层多路公用端口结构，这种结构能省掉一部分端口，也便于合路器中每一路腔体结构的排列，整体结构紧凑，且更易实现通信系统中同制式中不同信道的分路和合路功能。

附图说明

图1是腔体合路器的正面内腔图；

图2是腔体合路器的反面内腔图；

图3是腔体合路器的整体外观图的俯视图；

图4是腔体合路器的整体外观图的仰视图；

图5是腔体合路器的整体外观图的主视图；

图6是腔体合路器的整体外观图的后视图；

图7是腔体合路器的整体外观图的左视图；

图8是腔体合路器其中一个端口的双层公用抽头的剖视图；

图9是实施例端口1，2之间的模拟和实测结果的S参数对比图；

图10是实施例端口1，3之间的模拟和实测结果的S参数对比图；

图中，连接器 1、谐振腔2、抽头线 3、腔体框架4、可调螺杆 5、固定螺丝 6、盖板7、连接器内芯8、腔体隔板9。

具体实施方式

如图1-图8所示，本发明双层公用端口腔体合路器包括：三个连接器 1、若干谐振腔2、六根抽头线3、腔体框架4、若干可调螺杆 5、两个盖板7和腔体隔板9。

其中，腔体隔板9与腔体框架4一体形成，将框架4分隔成上下两个腔体，若干个谐振腔2分别对称地固定在腔体隔板的上下面，上部腔体的内部结构如图1所示，下部腔体的内部结构如图2所示；两块金属盖板7分别盖在腔体框架4的上下表面上并由固定螺丝6固定；若干可调螺杆5螺纹旋入金属盖板7并伸入谐振腔2内，每个谐振腔2内伸入一根可调螺杆5，可调螺杆5与谐振腔2不接触；框架4的一侧连接一个连接器1，另一侧连接两个连接器1，三个连接器1均与框架的上下腔体相通，腔体隔板9在框架与三个连接器1连接的地方开有三个孔，每个连接器的内芯8连接两根抽头线3，这两根抽头线3的另一端分别穿过孔，与靠近连接器的腔体隔板上下面的两个谐振腔2相连。

本发明的工作过程如下：调节可调螺杆5的长度可以改变谐振频率，从而可以抑制杂散信号，通过所需要的信号，调整好可调螺杆5的长度后由螺母固定。信号从图3中的两个标有IN的连接器输入两路信号，经过四个分路后，再从标有OUT的连接器1输出合路信号。本发明的创新在于如图8所示的双层公用端口结构，信号从标有IN的连接器进入后分别进入上下两层带通腔体结构中，即两路带有杂散信号的通信信号进入输入端后，从合路端口输出的是四路滤波后的通信信号。

具体实施如下：把合路器接入有线通信中，GSM1800-Smart（1725-1750MHz, 1820-1845MHz） & GSM1800-Suncel（1760-1785MHz，1855-1880MHz）信号从图3中的标有IN的两个连接器输入经过四个分路的滤波后从标有OUT的连接器输出合路信号。仿真和实测结果如图9、10所示，测试和仿真曲线比较吻合，图9中的S21和图10中的S31参数各自的两个传输零点均在-30dB以下，四个频段的回波损耗也在-20dB以下，而且在GSM800和3G通信频段也有高于80dB的隔离，满足了现代通信系统对滤波器小型化、低插损、高抑制、隔离度高的要求，有很好的应用前景。