[发明专利]涂敷膜形成方法和涂敷膜形成装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种从狭缝状的喷出口向基板喷出处理液并形成规定膜厚的涂敷膜的涂敷膜形成方法和涂敷膜形成装置。

背景技术

例如，在FPD(平板显示器：FLAT PANEL DISPLAY)的制造过程中，利用所谓的光刻工序形成电路图案。

在该光刻工序中，在基板等基板上形成规定的膜之后，涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下称为抗蚀剂)，形成抗蚀剂膜(感光膜)。然后，与电路图案相对应地曝光上述抗蚀剂膜，对曝光后的上述抗蚀剂膜进行显影处理，形成图案。

在这样的光刻工序中，作为向基板涂敷抗蚀剂液而在基板上形成抗蚀剂膜的方法，例如，如专利文献1中公开的那样，存在一种从狭缝状的喷嘴喷出口以带状喷出抗蚀剂液并将抗蚀剂液涂敷到基板上的方法。

利用图14简单地说明以往的使用该方法的抗蚀剂涂敷装置。

图14所示的抗蚀剂涂敷装置200包括：长条的载置台201，基板G在该载置台201之上被输送；抗蚀剂供给喷嘴202，其配置在该载置台201的上方；基板输送部件203，其用于沿载置台201的长度方向(X方向)输送基板G。在抗蚀剂供给喷嘴202上设有具有在基板的宽度方向(Y方向)上延伸的细小间隙的狭缝状的喷出口202a，抗蚀剂液供给源204借助泵205供给的抗蚀剂液从喷出口202a喷出。

另外，该基板输送部件203包括：一对轨道203a，其沿载置台201铺设在载置台201的左右两侧；一对滑动件203b，其能够沿轨道203a移动；基板保持部203c，其分别设在该滑动件203b上，并分别从下方吸附保持基板G的角部。即，基板G的四角被基板保持部203c保持，该滑动件203b沿轨道203a移动，从而使基板G在载置台201上移动。

另外，在图14所示的结构中，基板G处于悬浮在载置台201上的状态，使得基板G的下表面不与载置台201接触。具体而言，在载置台201的上表面设有用于喷出气体的多个气孔201a，借助从上述气孔201a喷出的气流抬起基板G的下表面。

在这样构成的抗蚀剂涂敷装置中，在要对基板G涂敷形成抗蚀剂膜的情况下，利用基板输送部件203在载置台201上开始输送基板G。

另外，在基板G的前端部到达抗蚀剂供给喷嘴202的下方时，暂时停止输送基板G。

然后，在使喷嘴202的喷出口202a与基板G前端对位的状态下，从喷出口202a开始喷出抗蚀剂液，并且再次开始输送基板G。由此，在基板G上呈膜状涂敷抗蚀剂液。

另外，在基板G的后端达到喷嘴202的下方时，停止从喷出口202a喷出抗蚀剂液，并且停止输送基板G，在基板G上形成规定膜厚的抗蚀剂膜。

另外，在如图14所示的抗蚀剂涂敷装置200中，如上所述，在喷嘴顶端的喷出口202a从基板G的前端到后端相对于基板G进行扫描的期间，抗蚀剂液从喷出口202a喷出。

在该涂敷期间，基板G从停止状态加速到规定速度，并被以恒定速度输送之后停止。另一方面，对于向喷嘴202供给抗蚀剂液的泵205，其泵内压上升到规定值，并维持上述规定值的压力直到涂敷期间结束，之后进行减压。

在此，在上述基板G的移动速度及泵内压恒定时，从喷嘴喷出口202a稳定地喷出恒定流量的抗蚀剂液，并形成恒定的膜厚。

但是，存在以下问题，即，在涂敷开始时，即使基板G的输送开始(加速时)的时机与泵205的启动(泵内压的上升)的时机为同时且始终成正比例关系，抗蚀剂膜在基板G的前端部也达不到希望的膜厚，基板G的有效面积(产品能够使用的区域)变小。

产生上述问题的原因在于：在对基板G进行涂敷动作(基板G与泵的动作)之前，在喷嘴喷出口202a上附着有启动加注(priming)处理后的抗蚀剂液的堆积部(以下称为液珠(bead))，该少量的抗蚀剂液在涂敷开始部对抗蚀剂膜的膜厚有影响。

为了解决上述问题，以往，利用如下述的方法多次进行了以实际的涂敷处理为标准的试验用涂敷处理：在涂敷动作中，每次对用于控制喷嘴202的喷出压力的时间特性的喷出压力控制波形及用于控制基板移动速度的时间特性的基板移动速度控制波形中的至少一个进行改变或修正。

然后，确定其中能得到膜厚均匀性最好的抗蚀剂膜的喷出压力控制波形及基板移动速度控制波形的组合，并且将所确定的该喷出压力控制波形及基板移动速度控制波形分别用作实际的涂敷处理过程中的喷出压力控制及基板移动速度控制。

专利文献1：日本特开2005-243670号公报