[发明专利]电子部件临时固定用粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及具有抗静电性能的电子部件固定用粘合带，尤其涉及在生产电气、电子、半导体部件的时候所使用的具有抗静电性能的临时固定用的粘合带。

背景技术

迄今为止，已知在生产电气、电子部件、半导体部件的时候，生产工序中以部件的固定、保护为目的的粘合带。作为这样的粘合带，存在在基材薄膜上设有再剥离性的丙烯酸系粘合剂层的粘合带、设有在粘贴时对外力具有强的阻力而在剥离时可通过加热从被粘物自然剥离的热膨胀粘合层的粘合带。

规定的处理工序结束时该粘合带会被剥离，此时在被粘物(例如电路等)与粘合剂的剥离界面上会产生静电。为了抑制由该静电对被粘物带来的不良影响，正在使用对基材薄膜的背面侧进行过抗静电处理的粘合带、在基材薄膜中添加混合有抗静电剂的带、在粘合剂层中添加混合有抗静电剂的粘合带、在基材薄膜与粘合剂层之间制作有抗静电中间层的粘合带。

然而，在形成电路的部件的基板为陶瓷、玻璃等绝缘材料的情况下，有在衰减所产生的静电上费时的特征。在这样的部件中即使使用前述粘合带抗静电效果也不充分，电路被破坏的危险大。因此，在上述部件的生产工序中，实际情况为例如对周围的环境用电离器等除静电装置进行处理来使用。然而，通过如上所述的对策无法获得充分的抗静电效果，生产率低，另外保护性也称不上充分。

另外认为，不对基材薄膜侧而对粘合剂层侧实施用于防止粘合带的剥离带电的处理是有效果的。但是，如专利文献1所记载的那样，通过在粘合剂中添加现有的一般的表面活性剂、导电性填料、炭黑、季铵型丙烯酸系共聚物这样的具有抗静电效果的材料，在加热剥离时未能获得充分的抗静电效果。该情况下，通过加热剥离电子部件进行回收的时候，有电子部件产生短路的可能性，产生极低的成品率，期望进行改良。

进而已知一种如专利文献2所记载的那样，使用过氯酸锂、导电性树脂等离子性液体以外的具有抗静电性的化合物的粘合剂组合物。

另外，正在研究一种如专利文献3和4所记载的那样的具有含有离子性液体的粘合剂层的粘合带。

作为用于将电子部件、半导体基板临时固定进行裁切的粘合带，还已知一种如专利文献5和6所记载的那样的通过加热而发泡、粘合力降低而剥离的粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-323228号公报

专利文献2：日本特开2010-202692号公报

专利文献3：日本特开2010-043276号公报

专利文献4：日本特开2009-132936号公报

专利文献5：日本特开2006-152308号公报

专利文献6：日本特开2009-035609号公报

发明内容

发明要解决的问题

在电子部件的制造工序中，为了提高制造的成品率，寻求一种即使在剥离后电子部件也不会短路、并且抗静电性能优异的热剥离型电子部件固定用粘合带。然而，在使用了通过由粘合剂层的加热发泡带来粘合力降低从而从电子部件剥离的粘合片的制造工序中，即使是在加热发泡前是具有足够低的表面电阻率值的粘合剂层，由于加热发泡，表面电阻率值增加很多。

因此，在电子部件的制造工序中，在粘合剂层的加热发泡后表面电阻率值变得过大，因而在电子部件中静电变得易于积累，有由该静电导致妨碍电子部件的性能的情况。

用于解决问题的方案

本申请发明人等为了解决前述现有的问题进行了深入研究，结果发现：为了提供即使在加热剥离后电子部件也不会短路、抗静电性能优异的热剥离型电子部件固定用粘合带，在至少由支撑基材薄膜和粘合剂层构成的粘合带中，在支撑基材薄膜的单面设置含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，进而使前述粘合剂中含有导电性离子性液体，由此能够赋予即使在加热剥离后电子部件也不会短路的级别的抗静电功能，基于该见解，得到了本发明的电子部件临时固定用粘合带。

具体而言，