[发明专利]高电荷密度聚合物/AKD立熟中性施胶剂的制备方法无效
申请号: | 201210066894.5 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN102704337A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 陈夫山;宋晓明;刘丹凤;王松林 | 申请(专利权)人: | 青岛科技大学 |
主分类号: | D21H21/16 | 分类号: | D21H21/16;D21H17/17;D21H17/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266061 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电荷 密度 聚合物 akd 中性 施胶剂 制备 方法 | ||
1.一种高电荷密度聚合物/AKD复合型中性施胶剂的制备方法,其制备方法的步骤是:
(1)在70~80℃水浴下,将AKD熔融,并分别对聚合物和水进行预热;
(2)将加热后的聚合物加入到熔融的AKD中并用快速剪切搅拌机在快速搅拌下搅拌5~20分钟;
(3)提高快速剪切搅拌机转速,并加入预热水使形成的AKD溶液在一定温度下乳化,快速搅拌1~10分钟后,加入预热水并继续搅拌10分钟;
(4)停止搅拌并用冷水快速冷却降温,即得高电荷密度聚合物/AKD复合型中性施胶剂乳液成品。
2.根据权利要求1所述的高电荷密度聚合物为聚二烯丙基二甲基氯化铵、聚乙烯胺,其电荷密度为1.10~7.10meq/g中的一种或者几种。
3.根据权利要求1步骤(1)所述的高分子聚合物与水的质量比为:2∶1~5。
4.根据权利要求1步骤(2)所述的AKD和高电荷密度聚合物的质量比为:2∶0.1~2。
5.根据权利要求1步骤(3)所述的复合乳化剂和水的预热温度为60~90℃,乳化温度为60~90℃。
6.根据权利要求1所述乳化过程中各成分的质量比为AKD溶液:高电荷密度聚合物:预热水=1∶0.1~1∶70~80。
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