[发明专利]照明装置有效

专利信息
申请号: 201210065233.0 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN102620165A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 大坪高之;松永崇;伊东范明 申请(专利权)人: 株式会社小糸制作所
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V21/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【说明书】:

技术领域

本发明为制造成本低、发光元件的耐久性难以降低的照明装置的发明。

背景技术

专利文献1中,表示利用LED的照明装置。专利文献1的照明装置系在具有矩形筒状的连接器罩壳部的壳体本体内侧,收纳搭载LED的柔性印制电路板,安装罩而形成的。柔性印制电路板由安装LED、电阻、和二极管等的基体部,设在基体部的弯曲自如的余长部,设在余长部的前端部的卡片端连接器(card edge connector)构成。卡片端连接器在基体部固定在壳体本体内的状态下,通过一边弯曲余长部一边配置在连接器罩壳部的所定位置固定,起着作为连接器端子的功能。

[专利文献1]日本特开2008-155751号公报

专利文献1的柔性印制电路板的基体部和卡片端连接器分别可靠地固定在壳体本体部以及连接器罩壳部,且对于卡片端连接器,要求一定的强度,使得作为端子使用时不弯曲。另一方面,为了使得卡片端连接器自如地配置在连接器罩壳部,对于将连接器罩壳部连结到壳体本体部的余长部要求可挠性。因此,在专利文献1的柔性印制电路板中,如图1所示,需要用具有可挠性的另一部件的余长部接合厚度相同的基体部和卡片端连接器。但是,用另一部件形成接合基体部、余长部、以及卡片端连接器场合,在柔性印制电路板的制造成本变高方面存在问题。

另一方面,作为LED安装基板的专利文献1的基体部一般用树脂形成,因此,散热性低。散热性低的基板因热量滞留在安装的LED,在使得LED的耐久性降低方面存在问题,因此,对于LED的安装基板,要求更高的散热性。

发明内容

本发明就是为解决上述课题而提出来的,本发明的目的在于,提供制造成本低、发光元件的耐久性难以降低的照明装置。

为了解决上述课题,本发明技术方案(1)的照明装置使得导电体与薄膜一体化形成柔性印制电路板(FPC),进一步使得所述柔性印制电路板与具有可挠性的金属制基体一体化形成金属基体FPC,将发光元件或点灯控制电路之中至少一方设在所述金属基体FPC,形成上述金属基体FPC的端部为厚壁状的端子部。

[作用]在技术方案(1)的照明装置中,通过将金属基体FPC的端部形成为厚壁状的端子部,能将具有充分强度的端子部一体地形成在金属基体FPC。又,发光时在发光元件产生的热从FPC基板向金属制基体散热,因此,不会停滞在发光元件。

本发明技术方案(2)的发明是在技术方案(1)的照明装置中,通过折曲上述金属基体FPC的端部,形成上述厚壁状的端子部。

[作用]使得强度高的金属基体与FPC一体化的金属基体FPC,易折曲,且易保持为折曲状态,能在折叠端部的状态下保持,因此,能将厚壁状的端子部一体地形成在金属基体FPC的端部。

本发明技术方案(3)的发明是在技术方案(2)的照明装置中,在上述金属基体FPC的端部设有切口部。

[作用]切口部使得金属基体FPC的端部易折曲。

本发明技术方案(4)的发明是在技术方案(1)-(3)任一个记载的照明装置中,树脂制的保持部件一体地具有连接器罩壳部,使得上述金属基体FPC与所述树脂制的保持部件一体化;将上述厚壁状的端子部配置在上述连接器罩壳部的内侧。

[作用]通过配置在连接器罩壳部的内侧,更能保护厚壁状的端子部,很容易形成一体地具有连接器的照明装置。

本发明技术方案(5)的发明是在技术方案(1)-(4)任一个记载的照明装置中,使得上述金属基体FPC仿照车辆用灯具的透镜形状折曲,同时,与上述透镜背面侧一体化。

[作用]带有发光元件的金属基体FPC具有充分的强度,保持为折曲形状,因此,与透镜一体化,能简单地形成照明装置。

下面说明本发明的效果。

按照本发明技术方案(1)的照明装置,能使得厚壁状难以折曲的端子部与金属基体FPC形成一体,能降低照明装置成本。又,按照本发明技术方案(1)的照明装置,不会因热量停滞在发光元件而引起发光元件耐久性降低。

按照本发明技术方案(2)的照明装置,能使得厚壁状的端子部与金属基体FPC形成一体,能降低照明装置成本。

按照本发明技术方案(3)的照明装置,易形成厚壁状端子部,能更简单地降低照明装置成本。

按照本发明技术方案(4)的照明装置,能廉价地得到易连接通电电缆的照明装置。

按照本发明技术方案(5)的照明装置,通过结构简单化,能廉价地得到照明装置。

附图说明

图1是照明装置的第一实施例的立体图。

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