[发明专利]一种易焊接屏蔽罩

说明书

技术领域

本发明涉及焊接在电路板上用于屏蔽基带等芯片以及辅助散热的屏蔽罩领域，更具体的说，改进涉及的是一种由两个零件组成且易于焊接的屏蔽罩。

背景技术

不管是手机还是电脑，尤其是智能手机和笔记本电脑，在其主板上总会有一些器件需要进行屏蔽与散热。

以智能手机的BB(baseband，基带)芯片为例，现有的屏蔽罩都是一件拉伸的五金件，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)时直接焊接在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上。

但是，传统屏蔽罩的特点是，结构单一，焊接性能较差，容易出现焊接不良缺陷。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种易焊接屏蔽罩，可提高焊接时的性能，减少焊接不良缺陷。

本发明的技术方案如下：一种易焊接屏蔽罩，包括焊架和封盖；所述封盖扣合在所述焊架上，在所述焊架的侧壁上横向设置有连通底边的缺口。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述缺口沿所述焊架侧壁的底边横向间隔排列。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：相邻两缺口之间的距离相等。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述缺口呈矩形，矩形缺口的长边沿所述焊架的底边设置。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述焊架的顶面设置有减轻孔。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述减轻孔中设置有高出所述焊架顶面的连接部。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述封盖的顶面设置有适配所述连接部的加强部，所述加强部向外凸出所述封盖的顶面。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述连接部包括两条十字交叉的连接条；所述加强部包括方形的凸沿和在该凸沿上设置的十字型凸沿。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述封盖的侧壁上横向间隔排列有多个向内侧突出的凸点，在所述焊架的侧壁上横向间隔排列有多个通孔，与所述凸点一一对应。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述焊架侧壁的通孔与所述缺口错开排列。

本发明所提供的一种易焊接屏蔽罩，由于采用了扣合连接的两件式结构，并在用于焊接PCB的焊架底边采用了横向缺口设计，增加了与焊锡的接触面积，便于在焊接时爬锡，由此提高了屏蔽罩在焊接时的焊接性能，减少了焊接不良缺陷。

附图说明

图1是本发明易焊接屏蔽罩在组装前的分解图。

图2是本发明易焊接屏蔽罩在组装后的局部结构图。

图3是本发明易焊接屏蔽罩中的焊架的局部结构放大图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

如图1所示，图1是本发明易焊接屏蔽罩在组装前的分解图，以智能手机主板上用于屏蔽BB芯片的屏蔽罩为例，所述易焊接屏蔽罩包括金属的焊架110和金属的封盖120；所述封盖120在组装时用于扣合在所述焊架110上；结合图2所示，图2是本发明易焊接屏蔽罩在组装后的局部结构图，所述封盖120包裹在所述焊架110的外面，以对焊接组装后位于所述焊架110内部的BB芯片100起到屏蔽盒辅助散热的效果；其中，为了提高焊接性能，结合图3所示，图3是本发明易焊接屏蔽罩中的焊架的局部结构放大图，在所述焊架110周边的侧壁111上设置有连通至底边112的缺口113，以配合PCB的焊盘增加与焊锡的接触面积，便于在焊接时爬锡；所述缺口113横向设置，例如，所述缺口113呈矩形，矩形缺口113的长边沿所述焊架110的底边112设置。

在本发明易焊接屏蔽罩的优选实施方式中，如图1所示，所述缺口113可沿所述焊架110侧壁111的底边112横向排列多个，以进一步增加所述焊架110与焊锡的接触面积，更利于焊接时爬锡，即更易于焊接。

较好的是，多个缺口113之间等间隔设置，即相邻两缺口113之间的距离相等，以利于均匀焊接，提高焊接质量。

进一步地，在所述焊架110的顶面114还可设置有减轻孔115，用于减轻所述焊架110的重量；以及，在所述减轻孔115中可设置有连接至各个侧壁顶部的连接部116，用于增加所述焊架110的整体强度，所述连接部116高出所述焊架110的顶面114设置。