[发明专利]折断装置

说明书

技术领域

本发明是关于玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的折断装置，进 一步详言之，是关于将在前工艺形成有划线(切槽)的基板，沿该划线加以 分断的折断装置。

背景技术

在将玻璃等脆性材料基板加以分断的加工中，以使用刀轮(cutter  wheel、也称scribing wheel)等的槽加工用工具、或照射激光束以于基板 表面形成划线(scribe line)，之后，沿着该划线施加外力使基板弯曲以折 断(分断)的方法较为人知，例如专利文献1及专利文献2中已有所揭露。

图6显示现有习知的脆性材料基板通常的折断方法程序的图。

首先，如图6(a)所示，将脆性材料基板W装载于划线装置的装载台20 上，在其表面使用刀轮21形成划线S。

其次，如图6(b)所示，将脆性材料基板W装载于铺有弹性体缓冲片23 的折断装置的装载台22上。此时，将脆性材料基板W反转成形成有划线S 的表面(表面侧)朝向缓冲片23、而相反侧的表面(背面侧)为上面。

接着，从朝下的划线S的背面上方，降下一沿着划线S延伸的长条板 状折断杆24从脆性材料基板W的相反侧按压，借由使脆性材料基板W在缓 冲片23上略弯曲成V字形，据以使划线S(裂痕)渗透于深度方向。据此，如 图6(c)所示，脆性材料基板W即沿着划线S被折断。

先行技术文献

[专利文献1]日本专利第3787489号公报

[专利文献2]特开平10-330125号公报

发明内容

发明欲解决的课题

根据该现有习知的方法，如图6(c)所示，在使用折断杆24使脆性材料 基板W弯曲成V字形加以分段时，会有左右基板的相邻上端缘部分25彼此 挤压干涉而形成小缺口等受损的情形。当产生此种缺口时，即便是非常小 的缺口，也会因该处而诱使在折断后的基板表面产生裂纹等，成为产生瑕 疵品的重要原因。此外，当因缺口而产生的微小片残留在缓冲片23时，在 进行次一折断时，有可能造成脆性材料基板W的损伤。尤其是在脆性材料 基板W表面形成有微细电子电路的情形时，即有可能产生切断电子电路等 的重大不良影响。

因此，本发明的目的在提供一种在使脆性材料基板弯曲成V字形加以 分断时可阻止分断端面彼此干涉、且得到没有缺口的整齐分断端面的新颖 折断装置。

用以解决课题的手段

为解决上述课题而为的本发明的折断装置，对脆性材料基板从形成有 划线的表面侧相反侧的背面侧朝向该划线压接折断杆，据以使该基板弯成V 字形后进行沿该划线的分断，其中该折断杆，是由以长条硬质构件形成且 在按压方前端具备前端抵接部的杆本体、与由较杆本体柔软的弹性构件形 成且以夹着该前端抵接部彼此成对的方式安装在该杆本体的左右裙片构 成；该左右裙片倾斜形成为越接近前端越从该杆本体往外侧扩张，且其前 端较该前端抵接部突出于按压方向侧。

发明效果

根据本发明，在压接折断杆以使脆性材料基板弯曲成V字形后加以分 断时，因左右裙片的弹性变形，脆性材料基板即受到从划线向左右分离的 方向的力(增压)，由于此力，在分断的同时脆性材料基板的左右分断面被 拉开而无分断面彼此干涉的情形，获得无缺口的整齐分断面的效果。

上述左右裙片较佳形成为沿杆本体长度方向隔着间隔分割为多个。如 此，裙片即易于变形，能使力量集中于抵接部分以赋予横方向的力。

又，也可将左右裙片沿杆本体长度方向连续长长的形成。如此，即能 沿着划线均匀的赋予横方向的力。

本发明中，较佳是在左右裙片的外侧面形成有沿杆本体长度方向的槽。

如此，当裙片抵接于基板而被按压时能在槽的部分弯曲，即使裙片材 质的硬度较高、或是相当厚的弹性树脂，也能容易的弹性变形。此外，借 由弯曲动作，能对基板有效的作用于水平方向拉开的力。

附图说明

图1显示本发明的折断装置的一例的立体图。

图2显示在折断装置的一折断杆例的立体图。

图3用以说明折断杆的动作的剖面图。

图4显示在折断杆的裙片的其它实施例的立体图。

图5显示在折断杆的裙片的再一实施例的立体图。

图6显示现有习知的一般折断方法的图。

1、20、22：装载台          1a：空气吸附孔