[发明专利]新型无卤阻燃增强聚酯合金(ETP)无效

专利信息
申请号: 201210061653.1 申请日: 2012-03-12
公开(公告)号: CN102585459A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 孟繁茂 申请(专利权)人: 苏州萃智新技术开发有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 新型 阻燃 增强 聚酯 合金 etp
【说明书】:

技术领域

发明涉及改性高分子材料领域,具体涉及一种新型无卤阻燃增强聚酯合金(ETP)及其制备方法。该材料在环保方面实现了完全无卤化,力学性能、阻燃性能、电学性能优异,成型效率高,广泛应用于电子电气、汽车、家用电器等行业和领域。

背景技术

PET是一种具有较高的熔融温度(Tm)和玻璃化温度(Tg)的结晶性高聚物,其出现较早,价格低廉,尽管具有高刚性,高强度和优良的尺寸稳定性,耐热性等综合特性,被广泛应用与合成纤维,薄膜等领域,但由于PET的刚性使其结晶速度较慢,注塑成型困难,使其应用受到很大限制。多年来,提高PET的结晶速率,改善其加工性能一直是PET改性的主要方向之一;PBT则具有良好的成型加工性能和综合性能,但由于价格昂贵,限制了其应用;而PTT是二十世纪90年代末才出现的一种新型聚酯材料,具有PET的物理性能,在加工方面,熔体结晶速度接近PBT,成型效率比PET要快。因此PTT凭借着兼有PET的高性能和PBT良好的加工性能,极具发展前途。另外,这类聚酯材料大部分是需要经过增强阻燃改性,才能用于电子电气、家用电器、IT、汽车、医疗和体育器械等行业和领域。

一直以来,用于塑料改性的阻燃剂以溴-锑复配体系为主,该体系阻燃效果好、添加量低、对材料的力学性能影响小,但其在燃烧分解的过程中会产生卤化氢、二噁英等有毒物质,对人们的健康和环境都会造成极大地危害。对材料的电性能影响很大(如CTI),而且在加工过程中易喷霜,易堵排气口,对模具有腐蚀作用。随着全球特别是欧美等发达国家对环保和公共安全要求逐步提高,世界上很多知名电子企业、IT行业(如戴尔、索尼、三星、LG、索爱、联想、明基等)对其产品中的阻燃部件都要求无卤化,并且都提出了最后期限为2009年底。国际电工委(IEC)也已出台无卤化标准,要求材料中Cl和Br分别不得超过900PPm,二者含量总计不得超过1500PPm。所以阻燃材料的无卤化迫在眉睫。但常见的几种无卤阻燃剂都有种种弊端,应用范围非常有限。如传统红磷阻燃剂,阻燃效果好,对材料力学性能影响小,但只能做黑色产品。氢氧化物阻燃剂要达到阻燃效果,需大量添加,对材料的力学性能影响非常大,也不可取。也有用磷-氮阻燃剂互配的,但阻燃效果很差,达不到电子电气行业普遍要求的UL940.8mm V-0级。

聚酯类工程塑料的无卤阻燃改性一直是一个难题,尤其是应用最广的PBT、PC材料,更是世界难题,即使能制出,成本也是卤素阻燃的几倍。本发明另辟蹊径将PET和PTT之优势结合,经过大量试验,利用纳米成核技术和结晶促进技术,选择最佳的配方,解决了PET和PTT结晶慢的问题,结合自主开发的无卤阻燃剂,经特殊工艺生产出一种成本低廉的新型无卤阻燃增强聚酯合金(ETP),可代替价格较高的无卤阻燃PBT、PC、PA等材料。该产品力学性能优良,电性能好;不影响配色,环保方面符合欧盟ROHS和Reach法规标准,完全满足IEC无卤化标准,综合性能优异,性价比极高,为国内首创。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种成本较低,环保指标可满足欧盟RoHS、IEC无卤化和Reach法规要求,阻燃性达到美国UL940.8mmV-0级,力学性能、电学性能优异的无卤阻燃增强聚酯合金(ETP)材料。该材料可替代价格较高的无卤阻燃PBT、PC、PA等材料,而且成型效果好,不影响配色,可广泛应用于电子电气、汽车、家用电器等领域,是一项很好的工业化应用技术。

本发明的另一个目的是提供上述新型无卤阻燃增强聚酯合金(ETP)的制备方法。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:

1.一种新型无卤阻燃增强聚酯合金(ETP),原料配方(重量百分数)为:

主料:

(1)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)40~50%;

(2)聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)         15~20%;

辅料:

(1)无卤阻燃剂

PDPTP                12~20%;

(2)抗氧剂

抗氧剂1010                   0.2%;

抗氧剂168                    0.2%;

(3)润滑剂

TAF                     0.4~0.6%;

(4)成核剂

纳米膨润土                  1~3%;

(5)结晶促进剂

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