[发明专利]基于乙烯基吡咯烷酮共聚物树脂的阳离子光聚合型平版印刷版材料

说明书

技术领域

本发明属于可通过水显影的采用阳离子光聚合的感光性平版印刷版材料领域，涉及用于计算机直接制版技术(computer to plate，以下称CTP技术)的阳离子光聚合型平版印刷版材料，特别涉及利用在350～450nm波长区域发光的半导体激光等光源的扫描曝光装置，并通过水显影可形成图像的基于乙烯基吡咯烷酮共聚物树脂的阳离子光聚合型平版印刷版材料。另外，本发明还涉及在印刷机上通过润版液可机上显影的基于乙烯基吡咯烷酮共聚物树脂的阳离子光聚合型平版印刷版材料。

背景技术

近年来，盛行依靠数字技术用计算机电子化地处理、存储和输出图文信息，而CTP技术正是其中备受瞩目的一种。CTP技术是用激光等定向性高的光，按照数字化图像信息进行扫描，直接制造印刷版的技术。CTP版材一般分为银盐型、光聚合型、热成像型(热敏)三种。从Drupa2000紫激光二极管推出使用至今，紫激光CTP技术迅速发展，紫激光二极管的紫激光波长已达到紫外区350nm，功率接近1w。随着紫激光二极管技术的发展，于是，高输出功率且小型的紫激光器容易获得，改善了光聚合版的操作条件，且对光聚合版的感度要求也相应降低了，与热敏版相比，紫激光光聚合版的优势也越来越明显地体现出来。紫激光CTP光聚合版发热量少，极少产生因温度变化导致的印版伸缩现象，且不需要降温过程提高了制版速度。

目前欧美和日本专利中报道的紫激光光聚合版的光敏层均属于自由基光聚合型版材(JP 2007171754 A，WO2007077207A₂ Kodak WO 2008145528A1，WO 2010053697A1，WO 2010046384A1AGFA，WO 2010093004A1等)，采用自由基聚合的感光体系易受到氧的阻聚作用干扰，所以在感光涂层上还要再涂布一层保护层。保护层的涂布既增加了制版难度又提高了成本。

另外对于需要显影后处理的传统印刷版来说，可以列举出由于显影液的动态因素而产生的制版缺陷，例如显影液的pH值变动或显影液中感光层成分的蓄积，导致显影性降低等。更不用说制造显影液的成本、处理显影废液的花费以及工业排放对环境的污染使人们对于免处理版材的期望日益增加。

作为免处理印刷版，在印刷机上进行显影的机上显影方式的印刷版在严格意义上很难称得上免处理。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于乙烯基吡咯烷酮共聚物树脂的阳离子光聚合型平版印刷版材料，该阳离子光聚合型平版印刷版材料适合采用发光波长为350～450nm范围内的激光进行曝光，可在空气中稳定快速聚合，不怕氧阻聚，无需保护层的保护。而且本发明提供的平版印刷版材料可进行水显影，于是可以容易地通过润版液除去未曝光部分，因此也可作为制作出经过水显影的非机上显影方式的真正的免处理版材。

本发明的基于乙烯基吡咯烷酮共聚物树脂的阳离子光聚合型平版印刷版材料，包含：支持体和位于支持体上的光敏层，所述的光敏层包含(I)10～80％质量份的成膜树脂即高分子粘结材料(优选为30～50％质量份)、(II)19～70％质量份的可阳离子聚合的含有乙烯基醚官能团的感光材料(优选为30～50％质量份)、(III)0～70％质量份的活性稀释剂(优选为5～50％质量份，特别优选为10～40％质量份)、(IV)0.1～30％质量份的聚合引发体系(优选为1～20％质量份，特别优选为3～10％质量份)、(V)0.1～15％质量份的着色背景染料(优选为0.5～10％质量份)。

所述的位于支持体上的光敏层的涂层单位面积质量(涂布量)优选为0.1g/m²～10g/m²，特别优选为0.5g/m²～3g/m²。

(I)成膜树脂即高分子粘结材料

所述的成膜树脂可以将光敏层中含有的成分担载于所述的支持体上。所述的成膜树脂占所述的光敏层总质量的10～80％质量份，优选为30～50％质量份。

所述的成膜树脂为水溶性的聚乙烯吡咯烷酮共聚物树脂。