[发明专利]一种用于烯烃聚合反应的催化剂体系

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于烯烃聚合反应的催化剂，更具体地说，涉及一种包含球形催化剂组分、助催化剂和外给电子体化合物三烃氧基苯甲酸酯的烯烃聚合催化体系。 

技术背景

众所周知，用于α-烯烃均聚合或共聚合反应中的催化剂体系一般由三部分构成，它们是：(1)主催化剂(固体催化剂)、(2)助催化剂(通常为烷基铝类化合物)和(3)聚合时加入的外给电子体化合物。 

在聚合反应过程中使用一种或几种外电子给体化合物来控制聚合物的立构规整性和形态是本领域技术人员所共知的。外给电子体除了影响聚合物的立构规整性外，往往还会不同程度地影响到催化剂其它方面的性能。虽然已知有许多种化合物可以作为外给电子体，但是特定的催化剂使用不同的外给电子体化合物可能会产生不同的聚合物性能。选择合适的外给电子体可以与特定的催化剂特别相容，也就是说，找到一种适合的外给电子体可以显著地改进聚合物产品某些方面的性能，因此发现一组用于特定催化剂能使聚合物在某些方面具有突出性能的外给电子体是非常有利的。 

中国专利CN02100896.5、CN02100900.7、CN03109781.2、CN03140565.7、CN 200410073623.8、CN200410073621.9等描述了使用多元醇酯类化合物和邻苯二羧酸酯类化合物复配为内给电子体的催化剂组分，该催化剂组分用于丙烯聚 合时，使用的外给电子体烃基二烃氧基硅烷是目前工业上常用的外给电子体，比如甲基环己基二甲氧基硅烷(CHMMS)等。尽管中国专利CN03109781.2也使用了不同的外给电子体作为对比，例如除了使用甲基环己基二甲氧基硅烷外，还用了二异丁基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷(DCPMS)、二(环丁基甲基)二甲氧基硅烷等，该催化剂体系表现出高活性、高定向能力以及所制备的聚合物分子量分布宽的特点。 

本发明人在研究工作中意外地发现，在以多元醇酯类化合物和邻苯二羧酸酯类化合物为内给电子体的球形固体催化剂组分在烯烃聚合时加入三烷氧基苯甲酸酯化合物作为外给电子体化合物，能够进一步加宽的聚合物分子量分布，分子量分布加宽对聚合物的后续加工应用有更大优越性。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于烯烃聚合反应的催化剂体系，该催化剂体系得到的聚合物具有更宽的分子量分布。 

本发明一种用于烯烃聚合反应的催化剂，其特征在于，包含下述组分的反应产物：

(1)一种含钛固体催化剂组分，该催化剂组分是在通式(I)MgCl₂.nR_qOH所示的氯化镁醇合物颗粒上负载有通式(II)Ti(OR_w)_4-kX_k所示的钛化合物和至少两种给电子体化合物a、b； 

其中通式(I)中R_q为碳原子数为1～18的烷基，n为0.1～6； 

其中通式(II)中R_w为1～20的烷基，X为Cl、Br或I，k为0～4的整数； 

其中给电体化合物a选自通式(III)所示的二醇酯类化合物： 

式(III)中R₁-R₆、R¹-R²ⁿ基团相同或不同，为氢、卤素、取代或未取代的直链或支链的C₁-C₂₀烷基、C₃-C₂₀环烷基、C₆-C₂₀芳基、C₇-C₂₀烷芳基、C₇-C₂₀芳烷基、C₂-C₁₀烯烃基、C₁₀-C₂₀稠环芳基，但R₁和R₂不是氢，R₃-R₆及R¹-R²ⁿ基团上任选地包含一个或几个杂原子作为碳或氢原子或两者的取代物，所述的杂原子选自氮、氧、硫、硅、磷或卤原子，R₃-R₆及R¹-R²ⁿ基团中的一个或多个任选地连接成环；n为0-10的整数； 

其中给电体化合物b选自一元或多元脂肪族羧酸酯、芳香族羧酸酯或二醚类化合物；