[发明专利]用于耦合电子设备的零件的系统和方法有效
申请号: | 201210058465.3 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN102655723A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | N·梅尔兹;D·加维斯 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H05K7/00 | 分类号: | H05K7/00;H01Q1/44 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈新 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 耦合 电子设备 零件 系统 方法 | ||
1.一种电子设备的部件,其中所述部件的截面具有至少一个样条,所述部件包括:
由第一导电材料构造的第一零件;
由第二导电材料构造的第二零件;以及
由绝缘材料构造的第一关节,其中:
第一关节位于所述部件的第一样条中;以及
第一关节的第一端连接到第一零件,而第一关节的第二端连接到第二零件,以使得第一关节在第一样条处将第一零件耦合到第二零件。
2.如权利要求1所述的部件,其中第一关节包括第一肋条构造和第二肋条构造,其中第一肋条构造将第一关节锁定到第一零件,而第二肋条构造将第一关节锁定到第二零件。
3.如权利要求2所述的部件,其中第一肋条构造和第二肋条构造的每一个具有沿着第一关节的高度延伸的圆柱形状。
4.如权利要求1、2或3所述的部件,其中第一关节进一步包括第一通道、第二通道、以及中间部分,并且其中第一通道将第一肋条构造连接到中间部分,而第二通道将第二肋条构造连接到中间部分。
5.如权利要求4所述的部件,其中第一关节的中间部分在第一关节的高应变区域中有增加的容积。
6.如权利要求1所述的部件,其中第一关节包括水平的楔形榫以及至少一个竖直的楔形榫。
7.如权利要求1所述的部件,其中第一关节包括将所述关节耦合到第一零件和第二零件中的至少一个的至少一个锁定构造,并且其中所述关节包括沿着所述关节的整个高度延伸的脊。
8.如权利要求1所述的部件,其中第一关节满足最小电容要求和最小表面面积要求中的至少一个。
9.一种用于构造电子设备部件的方法,所述方法包括:
提供由第一材料形成的第一零件;
提供由第二材料形成的第二零件;
用由第三材料形成的关节把第一和第二零件连接在一起以形成所述电子设备部件,其中所述电子设备部件包括至少一个样条,并且其中第一和第二零件在所述至少一个样条处连接在一起。
10.如权利要求9所述的方法,其中用关节把第一和第二零件连接在一起包括:
由第三材料预制所述关节;以及
把所述关节扣入第一零件中和第二零件中。
11.如权利要求9所述的方法,其中用关节把第一和第二零件连接在一起包括:
当所述关节处于第一状态时,在第一和第二零件间插入所述关节;以及
将所述关节从第一状态改变为第二状态。
12.如权利要求11所述的方法,其中:
第一状态是液态并且第二状态是固态;
通过给第一零件、给第二零件、以及给所述关节加热,所述关节变成第一状态;以及
通过冷却和硬化所述关节,所述关节改变为第二状态。
13.如权利要求9所述的方法,其中用关节把第一和第二零件连接在一起包括使用模塑工艺,其中:
第三材料在液体状态下被插入第一零件和第二零件之间;并且
第三材料随后被硬化到所述关节中,其中所述模塑工艺包括注射模塑、压缩模塑、传递模塑、挤压模塑、吹塑、热成形、真空成形和滚塑之一。
14.如权利要求9所述的方法,其中用关节把第一和第二零件连接在一起包括使用钎焊工艺,其中:
第三材料被放置在第一零件和第二零件间的固定装置中;以及
第三材料随后被加热以使得第三材料熔化并填充所述固定装置,其中所述钎焊工艺包括火焰钎焊、炉钎焊、钎接焊、真空钎焊和浸渍钎焊之一,其中第三材料包括电介质复合材料。
15.一种电子设备的外周部件,所述外周部件包括:
第一零件;第二零件;第三零件;第四零件;
第一关节;第二关节;第三关节;和第四关节;并且其中:
第一关节将第一零件耦合到第二零件;第二关节将第二零件耦合到第三零件;第三关节将所述第三零件耦合到第四零件;并且第四关节将第四零件耦合到第一零件,
从而,各零件和各关节一起形成具有至少一个样条角的环,其中第一关节位于所述至少一个样条角内。
16.如权利要求15所述的外周部件,其中第一零件、第二零件、第三零件和第四零件中的至少一个能够作为所述电子设备的天线而操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210058465.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。