[发明专利]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)。

背景技术

随着电子产品体积小型化和功能集成化的发展趋势，对采用球栅阵列结构(BGA：Ball Grid Array)封装工艺的PCB板提出了越来越高的要求。如，PCB板的层数需达到4-6层以上，及更高层数，且PCB板的BGA焊盘的分布亦需十分密集，相邻BGA焊盘之间的间距也越来越小，如，1毫米焊盘间距、0.8毫米焊盘间距、0.5毫米焊盘间距等。在PCB板设计过程中，还需要布局过孔，过孔的内壁上镀有一层铜箔，用以不同信号层和平面层之间的互连，将不同信号层的相同信号连接到一起。

同时，随着半导体工艺的升级换代，芯片的发展趋势为低电压大电流。目前，主流芯片的核心电压已经降到1.0V以下，或甚至更低。根据芯片对电源波动的要求为在正常电压的±5％电压范围之内，如塞灵思Virtex-5芯片，核心电压为0.9V，可允许的波动仅为0.045V。

由公式

这就要求我们在最大电流不变的情况下，尽可能的减小目标阻抗，降低回路地弹压降，减小干扰，使电压在允许的范围之内波动。

请参阅图1，其是现有技术的PCB板的电源平面层板的平面示意图。该电源平面层板的表面具有一导电层3，该导电层上设置有电源接孔4和隔离焊盘5。该电源接孔4与表层基板上的电源区域的过孔位置对应，该隔离焊盘5与表层基板上的其余位置的过孔和焊盘对应。在现有的技术中，如，1毫米焊盘间距的芯片，该隔离焊盘5之间的间距为1mm，根据现有PCB制造工艺水平，隔离焊盘5的直径为0.75mm，因此，两隔离焊盘5之间的走线宽度仅为0.25mm。而对0.8毫米焊盘间距以下的封装器件，两隔离焊盘之间的走线宽度更小，对于为满足当前的低电压大电流的要求，可通过增加电源平面层数来解决，但这会增加PCB的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种制造成本较低，散热性好且可实现低电压大电流要求的印刷电路板。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种印刷电路板，包括层叠设置的表层板、电源平面层板、接地层板和底层板，该电源平面层板的表面为导电层，其上设置有电源接孔和隔离焊盘。该导电层上设置有“十字形”主通道，该电源接孔和隔离焊盘设置在该主通道形成的四个象限区域内。

进一步，该主通道的宽度为1.25mm。

进一步，该接地层板的表面为导电层，其上也设置有与该电源平面层基板相对应的十字形主通道。

相对于现有技术，本发明提供的PCB板的电源平面层具有十字形的主通道，增加了电源平面和接地平面的走线宽度，使BGA区域电源、接地系统的供电和回流能力明显改善，同时也不影响和占用其它信号线的走线和扇出面积，可减小PCB使用层数，增加芯片正下方底层核心电源区域可放置滤波电容的数目，进而增加电源滤波郊果，增强电源系统的稳定性，且利于热传导。

附图说明

图1是现有技术的PCB板的电源平面层板的平面示意图。

图2是本发明的PCB板表层板10的平面示意图。

图3是本发明的PCB板的电源平面层板20的平面示意图。

图4是本发明的PCB板的接地层板30的平面示意图。

具体实施方式

根据电阻公式：R=ρlA]]>

其中，ρ为电阻率，l为导线长度，A为横截面积，

在电阻率和厚度不变的情况下，应尽可能的增加走线面积。

另，根据理想返回路径地弹电压压降公式：

其中，V_gb为地弹电压，L_total为返回路径总电感，L_b为局部自感，L_ab为局部互感，

可以推导出，在无法降低信号沿变化率和增加PCB返回路径层数时，应尽可能增加走线宽度。

本发明的PCB板包括依序层叠设置的表层板10、电源平面层板20、接地层板30和底层板。