[发明专利]水平方向辐射天线

权利要求书

1.一种水平方向辐射天线，具备：

基板，其由绝缘性材料构成；

接地导体板，其设置于该基板的背面侧，且与地连接；

细长的辐射元件，其设置于所述基板的表面侧，且与该接地导体板隔开间隔而对置；

供电线路，其由设置于所述基板的表面侧的导体图案构成，且与该辐射元件连接；和

至少一个无源元件，其相比所述辐射元件而位于所述基板的端部侧，设置于所述基板，与所述辐射导体并列地延伸，并且与所述接地导体板及辐射元件绝缘，

在所述基板上，在与所述供电线路对置的位置处设置中间接地导体板，该中间接地导体板相比所述接地导体板而位于所述基板的表面侧，并且在与所述接地导体板之间形成高低差且与地连接，

所述接地导体板与辐射元件之间的间距尺寸大于该中间接地导体板与供电线路的导体图案之间的间距尺寸。

2.根据权利要求1所述的水平方向辐射天线，其中，

所述中间接地导体板具备コ字状框部，该コ字状框部在所述基板的端部侧开口的状态下按照大致コ字状来环绕所述辐射元件及无源元件。

3.根据权利要求1或2所述的水平方向辐射天线，其中，

所述供电线路通过微波传输带线路而构成，所述微波传输带线路由在所述基板的表面设置了所述导体图案的条形导体构成。

4.根据权利要求1、2或3所述的水平方向辐射天线，其中，

所述基板由层叠了多个绝缘层的多层基板构成，

所述接地导体板、辐射元件、及中间接地导体板配置在相对于该多层基板的厚度方向而彼此不同的位置处，

所述接地导体板和中间接地导体板构成为，利用贯通位于所述接地导体板与中间接地导体板之间的所述绝缘层的多个通孔导体进行电连接。