[发明专利]一种LED灯具的组合式不连续多层立体散热结构无效

专利信息
申请号: 201210055290.0 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN102734772A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 顾毅天 申请(专利权)人: 无锡市爱尔电子有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴干权
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具 组合式 连续 多层 立体 散热 结构
【说明书】:

[技术领域]

发明涉及LED灯技术领域,具体地说是一种LED灯具的组合式不连续多层立体散热结构。

[背景技术]

众所周知,LED灯具越来越普及,无论是大型的户外展示还是家庭灯饰都已离不开LED灯,而大型的LED灯具往往由于热量过高而导致LED灯的寿命太短,目前为止,LED灯具的散热主要致力于四个方面:使用优质的电源、使用性能好的散热片、扩大散热面积以及注意散热的传递。

而常规LED灯,为了加工工艺方便,散热体都是整体式结构,采用铝挤铝铸等工艺,为了达到散热要求,往往都是采用增大体积增加散热面积,这样就造成了体积大、重量重,成本也很高,灯具要产生1万流明以上光通量,散热体都有好几公斤,甚至十几公斤,这样一来便造成了造价成本过高,安装体积大,不安全等缺点。而且,传统LED散热体,由于整体式结构限制,冷热空气对流方向,往往只有XYZ三个方向的其中一个是有效的,其他都是被散热体自身阻挡,造成散热面和冷空气冷热交换效率低,散热交换面热空气产生棉被效应,无法和冷空气充分进行交换。

[发明内容]

本发明的目的是解决现有技术中成本高、体积大、不安全的缺陷,提供一种结构新颖的组合式不连续多层立体散热结构。

为实现上述目的设计一种LED灯具的组合式不连续多层立体散热结构,其特征在于所述的LED散热结构连接LED基板,所述的LED散热结构为组合式不连续多层立体散热结构,所述的组合式不连续多层立体散热结构由若干个独立的散热片模块组构成,相邻的两个独立的散热片模块组之间设有空腔。

所述的LED基板的底部设有散热面VIII,散热面VIII上沿LED灯具电源盒的四周设有若干个相互排列的散热片模块组,LED灯具电源盒表面设有散热面V,所述的散热片模块组由散热面I、散热面II与散热面III、散热面IV构成长方形中空双层的散热器框架结构。

在长方形中空双层散热器框架结构的中间还可以增加第三层散热面VI、散热面VII。

若干个相互排列的散热片模块组的组与组之间的间距可以调整。散热器的宽度和散热器两片之间的间距可以调整。

散热面I、散热面II的与散热面III、散热面IV的之间的间距可以调整。

散热片模块组的散热面宽度可以调整。

若干组相互排列的散热片模块组根据灯具外观和体积在Z轴方向旋转。

所述的LED基板的底部散热面VIII上垂直安装若干独立的相互排列的散热片模块组,所述的散热片模块组为长方形中空双层的散热器框架结构。

一种带有如权利要求1所述的组合式不连续多层立体散热结构的横插式LED灯,包括灯头、电源盒、盖板和散热件,灯头连接电源盒,其特征在于电源盒插入散热件圆形腔体内,电源盒外圈设有电源盒圆环A和电源盒圆环B,电源盒圆环A和电源盒圆环B与散热件圆形腔体相配合,散热件左侧一端连接盖板,盖板上设有凸起限位块,电源盒左侧外圈设有凸块,散热件上设有固定螺孔,散热件和LED基板组成的整体,LED基板底部为发光面,LED基板顶部设有组合式不连续多层立体散热结构,所述的组合式不连续多层立体散热结构由若干个独立的散热片模块组构成,相邻的两个独立的散热片模块组之间设有空腔。

电源盒插入散热件圆形腔体后,端头固定好盖板,将电源盒圆环A与电源盒圆环B之间的部分封闭在散热件内,通过改变盖板与电源盒圆环A的距离L,使得整灯长度可调节,以便调整发光面在灯具里面的中心位置;电源盒圆环A、电源盒圆环B与散热件圆形腔体的配合,散热件和LED基板组成的整体可绕电源盒旋转,安装时,通过盖板上的凸起限位块和电源盒上凸块配合,整灯可整体旋入,旋入灯座以后,旋转发光面调整发光角度后用固定螺丝拧紧。

在LED灯体积大小和功率确定不变的条件之下,测量各个散热片之间的空气温度,如果温度高,则说明冷热空气交换能力不佳,拉开各个散热片之间的距离,增加冷热空气的交换能力,提高每个散热片的散热效果;如果散热片之间的空气温度偏低,则说明散热片之间的距离过大,减小散热片之间的距离,增加散热片的个数,来提高整体散热效果。

本发明同现有技术相比,整灯只需700多克,就能输出高达12000流明的光通量,而LED基板的温度也没有超过75度。在同等散热体积下,传统的LED灯具,如果要控制LED基板温度75度左右,光通量不会超过4000流明,而且重量也是本发明的散热结构的几倍。

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