[发明专利]一种再生镭射电化铝薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种全息防伪印刷行业材料，特别涉及一种再生镭射电化铝薄膜。

背景技术

在包装行业，镭射防伪技术在包装材料上掀起了一场革命，防伪电化铝烫印技术和镭射电化铝薄膜的应用越来越多，其用量也逐年大幅增长，但是在镭射电化铝薄膜制备过程中，大多以聚酯薄膜为基膜，在其上均匀涂布一层或者多层具有不同化学性质涂料的涂层，再采用热模压和热烫印工艺完成整个制备过程，在热模压的生产过程中，常常会遇到粘版起皮的现象，本行业普遍认为这个现象引起的原因是模压温度过高，涂料的粘性过大造成的，普遍采用的解决方法是降低模压温度，降低模压温度又不能够满足产品的亮度对模压温度的要求，影响产品外观效果和质量，如果模压温度太低，则电化铝薄膜亮度不够；如果模压温度太高，则容易造成模压起皮粘版的问题，导致产品下线。因此各个从事电化铝制备的企业，都存在大量难以模压的涂布下线半成品，导致成品率下降，造成了浪费，这种导致大批已经涂膜的在制品材料因为模压工序的粘版现象而被迫下线的情况以往只能够丢弃这样的在制品，给公司造成很大的浪费，如何将即将成为报废材料而丢弃的以涂薄膜材料重新再利用成为工程技术人员急待解决的问题，希望能够找到一种方法或者材料使得下线在制品重新得到再利用，同时解决即保持涂层亮度、模压时保证模压温度，还要在模压过程中克服容易出现起皮粘板现象，方便控制，降低模压废品率是工程技术人员迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷、提供一种能够克服在制品缺陷、通过二次涂布下线半成品制成的再生镭射电化铝薄膜。

本发明的目的是通过以下技术方案来完成：

本发明所述的一种再生镭射电化铝薄膜的方法，其中：所述纳米二氧化硅纯度为99%以上。

本发明一种再生镭射电化铝薄膜，包括：在作为基材层的基膜上、依次涂布离型层、成像层、镀铝层、胶层，其特征在于: 在成像层和镀铝层之间设置有一层耐温区间为200-225℃的再生层，再生层涂布涂料的量控制在0.05-0.6g/m2之间，再生层厚度为0.025μm -0.3μm，所述再生层是含有填料纳米二氧化硅的丙烯酸树脂涂层。

本发明具有如下显著优点：提供一种能够克服在制品在模压时起皮粘版现象、通过二次涂布下线半成品制成的再生镭射电化铝薄膜能够达到下道工序工艺要求，使得变为废品的在制品得到重新利用，同时使用再生镭射电化铝薄膜之后，模压速度可以由原来的30m/min提高到45m/min，生产效率提高了50%，本发明所述制备再生镭射电化铝薄膜的涂料是一种能够有效提高电化铝半成品模压耐温性的模压再生涂层涂料，采用该涂料涂敷的再生镭射电化铝薄膜不易起皮粘板，易于操作，提高电化铝制备的成品率，即通过改善涂料的性能对因温度控制问题而引起的粘版和起皮现象得到解决，模压的膜带的表面亮度较高，表观优异；从本发明产品的实际制备来看，本发明涂料可明显改善在制备中遇到的实际问题，并能显著提高成品率，提高制备效率，使得下线在制品重新得到再利用，在节约材料和能源以及降低成本等方面取得了令人满意的效果，本发明涂料可保证制备的稳定性和产品的使用性能，并能为公司带来更大的经济效益。

附图说明：

图1：为本发明再生镭射电化铝薄膜的结构示意图；

具体实施方式:

下面将结合具体实施例对本发明作详细的介绍：

在现有技术中，普通的镭射电化铝薄膜包括在基膜上依次涂覆有离型层2、成像层3、镀铝层4制成镭射电化铝薄膜，这样的薄膜在下一道模压工序时，由于模压温度超出涂料的耐温区间，容易产生起皮粘版现象，如图1所示是本发明的一种再生镭射电化铝薄膜，包括：在作为基材层的基膜1上、依次涂布离型层2、成像层3，在成像层3之后、镀铝层5之前，由于发现这时的涂层工艺参数不符合下一道工序的温度要求，实际进入下一道工序生产时也同样发现经常起皮粘版现象，质量不能够达标，本发明就是在成像层3之后、镀铝层5之前直接二次涂布一层本发明再生层涂料，即设置有一层再生层4，再生层4的耐温区间为200-225℃，再生层4涂布涂料的量控制在0.05-0.6g/m2之间，再生层4厚度为0.025μm -0.3μm，所述再生层4是含有填料纳米二氧化硅的丙烯酸树脂涂层，涂布再生层4之后，再在再生层4上进行镀铝得到镀铝层5，再采用热模压和热烫印工艺完成整个制备过程，所述再生层4是因该层树脂附在半成品表面，阻隔容易粘版的半成品直接与模压所用镍板接触，可以有效避免粘版，同时该层也具备良好的模压性能，使模压起皮粘板的情况得到解决。所述纳米二氧化硅纯度为99%以上。