[发明专利]半自动浸锡机液态焊锡氧化皮刮除装置有效

专利信息
申请号: 201210053816.1 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN102528207A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 张泽喜;李明;赵荣林 申请(专利权)人: 镇江苏润电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212005 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半自动 浸锡机 液态 焊锡 氧化 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电器元件引脚的浸锡装置,特别涉及一种采用半自动浸锡机给电器元件引脚上锡前去除液态焊锡氧化皮的装置,属于电器制造技术领域。

背景技术

在电器元件引脚上焊上一层锡,以便在后续工序中电器元件与导线或电路板卡能通过锡焊牢固地连接。目前,电器元件引脚主要采用半自动浸锡机浸锡,焊锡放入半自动浸锡机电加热的熔锡池中先加热到250℃以上,使固态焊锡熔化成液态焊锡,然后使半自动浸锡机的熔锡池上升,将预先固定在半自动浸锡机胎具上的电器元件引脚浸入液态焊锡中,从而完成电器元件引脚的上锡。由于熔锡池内的液态焊锡长时间大面积暴露在空气中,液态焊锡表面容易氧化,需要定时用与熔锡池宽度大致相等的大刮刀去除焊锡熔液表面的氧化皮,这种方法去除氧化皮的效率较低,刮下的焊锡氧化皮残渣较多,焊锡损耗较大。电器元件引脚容易浸到表面有氧化皮的液态焊锡中,影响电器元件引脚的上锡质量,后续工序中容易发生电器元件与导线或电路板卡锡焊连接不良的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种半自动浸锡机液态焊锡氧化皮刮除装置,确保电器元件引脚的上锡质量。

本发明通过以下技术方案予以实现:

一种半自动浸锡机液态焊锡氧化皮刮除装置,包括刮刀、熔锡池、刮刀水平移动机构和刮刀升降机构,所述刮刀水平移动机构包括水平驱动气缸、刮刀移动横梁和刮刀水平移动导向机构,水平驱动气缸前端固定在刮刀升降横梁的中部上,水平驱动气缸活塞杆前端与刮刀移动横梁固定连接,所述刮刀后端固定在刮刀移动横梁一端前侧上,刮刀水平移动导向机构设置在水平驱动气缸的两侧上;所述刮刀升降机构设置在刮刀升降横梁下侧,包括刮刀升降气缸、上横梁、固定横梁和刮刀升降导向机构,刮刀升降气缸下侧固定在固定横梁中部上,刮刀升降气缸活塞杆上端固定在刮刀升降横梁下侧上,刮刀升降导向机构设置在刮刀升降气缸两侧,固定横梁通过支撑块固定在工作台板上,上横梁位于刮刀升降横梁上侧。

本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现:

前述的半自动浸锡机液态焊锡氧化皮刮除装置,其中所述刮刀水平移动导向机构包括两根水平导向杆、两个水平导向座,水平导向套固定在水平导向座内,所述水平导向座分别位于水平驱动气缸的两侧,固定在刮刀升降横梁上,水平导向杆一端与刮刀移动横梁固定连接,水平导向杆另一端穿出水平导向套,水平导向杆和水平导向套构成水平移动副。

前述的半自动浸锡机液态焊锡氧化皮刮除装置,其中所述刮刀升降导向机构包括两根垂直导向杆、两个垂直导向座,垂直导向套固定在垂直导向座内,所述垂直导向座分别固定在刮刀升降横梁两端上,垂直导向杆上端与刮刀移动横梁固定连接,垂直导向杆下端穿出垂直导向套固定在工作台板上,垂直导向杆与垂直导向套构成垂直移动副。

前述的半自动浸锡机液态焊锡氧化皮刮除装置,其中熔锡池底部设有电加热器,电加热器底板通过数根螺杆支撑在工作台板上,熔锡池上侧覆盖熔锡池盖板,所述熔锡池盖板上开有露出液态焊锡的长条窗口,所述水平驱动气缸的活塞杆缩回时,刮刀前端刮刀前端弯折成钝角,位于长条窗口上侧,刮刀前端为锐角端头。

本发明具有以下有益效果:

本发明结构紧凑、使用方便。由于刮刀前端端头为锐角端头,刮刀刮过液态焊锡氧化皮后,在熔锡池盖板的长条窗口所露出液态焊锡中,只有中间窄窄一条无液态焊锡氧化皮覆盖,其余部分被液态焊锡氧化皮覆盖住,可防止液态焊锡表面进一步氧化。由于熔锡池盖板覆盖了熔锡池内大部分液态焊锡,减少了液态焊锡的蒸发。刮刀刮除的焊锡氧化皮的面积较小,焊锡氧化皮的残渣较少,焊锡损耗可减少75%以上,节省了大量昂贵的焊锡材料。在电器元件引脚下降浸锡前,刮刀先在液态焊锡表面刮去一条液态焊锡氧化皮,确保了电器元件引脚的浸锡质量。

本发明的优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例,是参照附图仅作为例子给出的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2图1的左视图;

图3是图1俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

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