[发明专利]用于硬盘驱动器马达的密封树脂组合物和硬盘驱动器马达无效

专利信息
申请号: 201210052304.3 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN103173001A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 金健;金亨奎 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08L75/04 分类号: C08L75/04;C08L33/04;C08K5/09;C09K3/10;G11B15/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王浩然;周建秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 硬盘驱动器 马达 密封 树脂 组合
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年12月22日递交至韩国知识产权局的韩国专利申请号为10-2011-0140027的申请的优先权,该申请的内容引入本发明中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种用于硬盘驱动器(HDD)马达的密封树脂组合物,以及使用该密封树脂组合物制造的HDD马达;该密封树脂组合物能够确保HDD马达的质量和可靠性,并通过减少漏气的产生提高可加工性。

背景技术

硬盘驱动器(HDD),是一种信息存储设备,通过读/写磁头读取存储在磁盘上的数据或将数据写入磁盘。

硬盘驱动器需要能够驱动磁盘的磁盘驱动设备。在磁盘驱动设备中,常使用小型主轴马达(spindle motor)。

该小型主轴马达采用液体动力轴承组件(fluid dynamic bearing assembly)。润滑液体置于轴(液体动力轴承组件的旋转构件)和套管(液体动力轴承组件的固定构件)之间,这样,通过在润滑液体中产生的动态液体压力来支撑轴。

同时,在HDD马达的制造中,在马达的柔性印刷电路(FPC)粘合部分已经额外地进行了密封处理,以防止空气泄露和线圈断开。

进行密封处理是为了通过减少产品中的漏气现象来保证可靠的质量和提高可加工性。

然而,在使用以紫外光固化粘合材料作为FPC粘合部分增强密封的情况下,由于产生漏气而难于保证可靠性。

另外,进行用于固化的高温处理可能需要一段很长的时间,从而导致加工效率降低。

因此,要求保证HDD马达的质量和可靠性的客户日益增多。特别是,因为通过粘合剂(辅助材料)辅助组装成的马达有漏气的缺陷,HDD的存储功能可能发生故障。因此,为了保证可靠性,在大量生产前,必须通过一定量的标准粘合剂材料漏气来强调预检。

【相关现有技术文献】

日本专利公开号2005-298765。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种用于硬盘驱动器(HDD)马达的密封树脂组合物,以及使用所述用于HDD马达的密封树脂组合物制造的HDD马达;所述用于HDD马达的密封树脂组合物通过减少漏气的产生能够保证可靠的质量和提高可加工性。

根据本发明的一个方面,提供了一种用于硬盘驱动器(HDD)的密封树脂组合物,该密封树脂组合物包括45-65重量份的聚氨酯丙烯酸酯树脂(urethane methacrylate resin)、35-50重量份的甲基丙烯酸酯树脂以及2-4重量份的丙烯酸。

所述密封树脂组合物可进一步含有2-4重量份的二苯甲酮。

所述密封树脂组合物可进一步含有1-2重量份的稳定剂。

所述密封树脂组合物可进一步含有1-2重量份的促进剂。

所述甲基丙烯酸酯树脂的沸点在150℃以上。

所述密封树脂组合物可用于粘合部分,通过所述粘合部分,柔性印刷电路(FPC)和HDD马达的线圈相互粘合在一起。

所述粘合部分可以是连接盘部分(land part),通过所述连接盘部分,所述线圈粘合到所述FPC上。

根据本发明的另一方面,提供了一种包括密封树脂组合物的HDD马达,所述密封树脂组合物形成于FPC和HDD马达线圈之间的粘合部分,并且含有45-65重量份的聚氨酯丙烯酸酯树脂、35-50重量份的甲基丙烯酸酯树脂和2-4重量份的丙烯酸。

所述密封树脂组合物可进一步含有2-4重量份的二苯甲酮。

所述密封树脂组合物可进一步含有1-2重量份的稳定剂。

所述密封树脂组合物可进一步含有1-2重量份的促进剂。

所述粘合部分可以是连接盘部分,通过所述连接盘部分,所述线圈粘合到所述FPC上。

所述甲基丙烯酸酯树脂的沸点可以在150℃以上。

附图说明

以下结合附图的详细描述将使本发明的上述和其他方面、特点和其他优势得到更清晰的理解,其中:

图1是体现根据本发明具体实施方式的HDD马达的透视示意图;

图2是仰视图1的A部分的放大示意图;以及

图3是沿图2中B-B′线截取的横截面图。

具体实施方式

本发明的实施方式可以以多种形式改变,而且本发明的范围不限于此处设置的实施方式。更确切地说,提供这些实施方式将使本发明彻底、完全地公开,并向本领域技术人员充分表达本发明的观点。在附图中,为了清楚,形状和尺寸可能是放大的,并且全文使用相同的参考数字来指定相同或类似的组件。

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