[发明专利]一种适用于印制电子的纳米铜油墨的制备方法有效
申请号: | 201210050749.8 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN102558954A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 邓吨英;肖斐 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;B22F9/24;B41J2/01;H05K3/12 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 印制 电子 纳米 油墨 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于印制电子技术领域,具体涉及一种适用于印制电子的纳米铜墨水的制备方法。
背景技术
近年来,印制电子技术在射频识别标签、可穿戴电子产品、有机发光二极管和有机太阳能材料的应用上引起极大关注。传统的印制电路工业使用光刻技术,涉及刻蚀、金属沉积和电镀等工艺过程,伴随着大量的有毒化学废弃物的产生。因此,在基板上直接制作电路的喷墨印刷技术得到了广泛关注,喷墨印刷使用低粘度的液相材料油墨,通过一个喷嘴印刷,干燥后形成导电层。对于导电油墨,金属纳米油墨是最有前景的,因为它们能通过溶液的形式印刷到各种基质上,由于尺寸效应,能在较低温度下烧结形成导电薄膜。金、银和铜纳米粒子具有高的导电性(105S/cm)、操作稳定性以及低温过程能力,在导电油墨上有很好的应用前景。然而,金和银比铜贵很多,因而适用于印制电子的铜纳米油墨的制备引起更广泛关注。中国专利200910054884.8公布了一种纳米铜导电墨水的制备方法:它选用不同的还原剂、前驱体、稳定剂以及溶剂,经过电渗析除杂和减压蒸馏,制备得到纳米铜墨水,该发明工艺复杂,而且通过电渗析除杂和减压蒸馏后,铜很容易团聚甚至氧化,从而影响其应用;中国专利200810201967.0以次磷酸纳为还原剂,硫酸铜为前驱体,并且使用LD,PVP为表面活性剂和分散剂,采用液相还原法,在120-160℃下制备了纳米铜导电墨水,该法存在加热温度高,并且加入多种金属盐,同样存在复杂的除杂等过程。
发明内容
本发明的目的在于克服上述纳米铜导电墨水制备工艺中的不足,提供一种工艺简单、成本较低、更为环保的适用于印制电子的纳米铜导电墨水的制备方法。
本发明提出的纳米铜导电油墨的制备方法,具体步骤如下:
将有机铜盐和有机保护剂溶解在溶剂中,在室温下持续搅拌18-25分钟;加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌50-60分钟;然后再将还原剂逐滴加入,持续搅拌反应25-35分钟,备用。
本发明中,使用的有机铜盐为醋酸铜、乳酸铜等有机铜的一种或者其混合物。一般地,该有机铜盐对应的酸的分解或者挥发温度低于250℃。
本发明中,使用的还原剂为水合肼,或者为甲醛、乙醛、乙二醛或戊二醛等有机还原剂,还原剂和铜盐的摩尔比为2:1-4:1。一般地,要求还原剂本身及其被氧化后的产物较易分解或者挥发。
本发明中,使用的保护剂为乳酸、乙醇胺、甘氨酸等有机物的一种或者其混合物,所用保护剂和铜盐的摩尔比为1:1-10:1。一般地,要求保护剂分解或挥发温度在250℃以下。
本发明中,使用的溶剂是水,或水和乙醇、乙二醇甲醚等有机溶剂的混合物,所用溶剂的添加量为每0.01mol铜盐对应30-100ml。一般地,要求有机溶剂的沸点低于250℃。
本发明得到的纳米铜粒径小于30nm,将此纳米铜墨水在玻璃片上沉积0.03mm的纳米铜膜,200-250℃惰性气体中烧结后,体积电阻率介于1.0-8.0×10-5Ω·cm之间。
本发明具有以下优点:
(1)本方法不需加热,不需氮气等惰性气体保护,工艺简单,反应时间短。
(2)后处理过程简单,无需除杂等过程,成本降低。
(3)使用水作溶剂,更环保,并且水的表面张力对比其他溶剂更高,更适合喷墨印制电子电路。
(4)纳米铜粒径小于30nm,适合喷墨印制电路。
(5)纳米铜成膜后烧结温度低,导电性良好。
附图说明
图1为纳米铜粒子的透射电镜照片(TEM)。
图2为纳米铜粒子成膜后的XRD图。
具体实施方式
下面通过实施例进一步描述本发明。
实施例1:将0.01mol醋酸铜溶解在30ml水中,加入2ml乳酸,搅拌溶解后,继续搅拌20分钟,然后加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌60分钟,再逐滴加入10ml水合肼,溶液逐渐变成深红色,表示纳米铜生成,持续搅拌反应25分钟后备用。
实施例2:将0.01mol醋酸铜溶解在15ml水和15ml乙醇的混合溶液中,加入2ml乳酸,搅拌溶解后,继续搅拌25分钟,然后加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌50分钟,再逐滴加入10ml水合肼,溶液逐渐变成深红色,表示纳米铜生成,持续搅拌反应35分钟后备用。
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