[发明专利]一种低剖面双层印刷超宽带天线

权利要求书

1.一种低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：该天线包括有横向介质板(1)、纵向介质板(2)、反射板(3)、基板(4)和支撑柱(5)；横向介质板(1)的底部与反射板(3)的上部之间的间距18mm；横向介质板(1)与反射板(3)之间安装有四根支撑柱(5)，纵向介质板(2)置于横向介质板(1)与反射板(3)之间的中部，反射板(3)置于基板(4)的上方；

所述横向介质板(1)的上板面上设有第一背条(101)、第二背条(102)，第一背条(101)和第二背条(102)为结构相同圆弧形段，所述圆弧形段是采用覆铜技术将铜蚀刻在横向介质板(1)上形成；所述横向介质板(1)的下板面上安装有A振子(103)、B振子(104)；横向介质板(1)、第一背条(101)、第二背条(102)、A振子(103)和B振子(104)构成第一天线单元；所述纵向介质板(2)的一板面上安装有A梯形微带线(201)，所述纵向介质板(2)的另一板面上安装有B梯形微带线(202)；所述纵向介质板(2)的下部焊接在同轴线缆接头(6)上；纵向介质板(2)、A梯形微带线(201)和B梯形微带线(202)构成巴伦，也是第二天线单元；反射板(3)和基板(4)形成第三天线单元。

2.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：横向介质板(1)的上板面(1A)上设有第一弧形槽(1C)、第二弧形槽(1D)，且第一弧形槽(1C)与第二弧形槽(1D)结构相同；第一弧形槽(1C)的两端设有A通孔(1G)、B通孔(1H)；第二弧形槽(1D)的两端设有C通孔(1J)、D通孔(1K)；A通孔(1G)、B通孔(1H)、C通孔(1J)和D通孔(1K)用于实现振子与背条的短路连接；横向介质板(1)的下板面(1B)上设有第一蝶形槽(1E)、第二蝶形槽(1F)，且第一蝶形槽(1E)与第二蝶形槽(1F)的结构相同；所述第一蝶形槽(1E)是由第一半圆(111)和第一梯形(112)构成，所述第二蝶形槽(1F)是由第二半圆(113)和第二梯形(114)构成。

3.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：纵向介质板(2)的右板面(2A)上设有第一梯形槽(2C)；所述第一梯形槽(2C)内采用覆铜技术覆上铜材料形成A梯形微带线(201)；纵向介质板(2)的左板面(2B)上设有第二梯形槽(2D)；所述第二梯形槽(2D)内采用覆铜技术覆上铜材料形成B梯形微带线(202)。

4.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：横向介质板(1)采用介电常数为2.65的聚四氟乙烯玻璃纤维布加工。

5.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：纵向介质板(2)采用介电常数为2.65的聚四氟乙烯玻璃纤维布加工。

6.根据权利要求1所述的工作于S波段和C波段的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：反射板(3)为采用覆铜技术将铜蚀刻在基板(4)上方形成，反射板(3)厚度为0.01mm～0.1mm。

7.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：基板(4)的上方采用覆铜技术加工有反射板(3)。

8.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：所述双层印刷超宽带天线能够工作于S波段和C波段。

9.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：所述双层印刷超宽带天线在2.8GHz～6.2GHz的范围内，其驻波系数小于2。

10.根据权利要求1所述的低剖面双层印刷超宽带天线，其特征在于：所述双层印刷超宽带天线在3GHz处增益达到9.8dB，在频段2.8GHz～6.2GHz范围内，增益大于6.7dB。