[发明专利]冷却机房的装置及冷却送风调节方法

权利要求书

1.一种冷却机房的装置，包括：

风扇(22)、设置在机柜(27)上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇(22)转速的控制器(25)；其特征在于，所述温度传感器包括分别设置在所述机柜(27)的进风口和出风口的第一温度传感器(29)和第二温度传感器(28)；

所述控制器(25)用于当所述第二温度传感器(28)和所述第一温度传感器(29)所检测的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇(22)的转速；

或者，所述控制器(25)用于当所述第二温度传感器(28)和所述第一温度传感器(29)所检测的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，增大所述风扇(22)的转速。

2.根据权利要求1所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述装置还包括具有通风口的地板(21)、冷却送风通道和设置在所述地板(21)底部的送风腔，所述风扇(22)设置在所述送风腔中，所述送风腔分别与所述地板(21)的通风孔和所述冷却送风通道相通。

3.根据权利要求2所述的冷却机房的装置，其特征在于，该装置还包括导风装置，所述导风装置包括多片设置在所述送风腔与所述冷却送风通道相连的端部的导叶(24)。

4.根据权利要求3所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述导叶(24)在所述风扇(22)正常工作时，处于开启状态；在风扇(22)失效时，自动闭合。

5.根据权利要求3或者4所述的冷却机房的装置，其特征在于，多片所述导叶(24)均匀分布。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述地板(21)的开孔率大于或者等于60％。

7.根据权利要求2-6中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述地板(21)为防静电地板。

8.根据权利要求2-7中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，还包括设置在所述送风腔内的相变材料PCM模块(26)。

9.根据权利要求8所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)的数量为多个，且均设置在相邻的两片所述导叶(24)之间。

10.根据权利要求8或者9所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)设置在所述送风腔的冷气进口处，且所述PCM模块(26)具有多孔结构，其上的孔连通所述冷却送风通道和所述送风腔。

11.根据权利要求8-10中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)具有蜂窝孔结构。

12.根据权利要求8-10中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)上的孔为流线型孔。

13.一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜(27)内输送冷气流的风扇(22)的转速，其特征在于，包括以下步骤：

分别采集所述机柜(27)的出风口和进风口的温度；

当所述出风口和所述进风口的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，控制所述风扇(22)的转速减小；

或者，当所述出风口和所述进风口的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，控制所述风扇(22)的转速增大。

14.一种冷却机房的装置，包括：

风扇(22)、设置在机柜(27)上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇(22)转速的控制器(25)；其特征在于，所述温度传感器包括设置在所述机柜(27)的进风口的第一温度传感器(29)、设置在所述机柜(27)的出风口的第二温度传感器(28)和设置在所述进风口的顶部的第三温度传感器(210)，所述第二温度传感器(28)和所述第一温度传感器(29)所检测温度的差值为第一温度差值，所述第三温度传感器(210)和所述第一温度传感器(29)所检测温度的差值为第二温度差值；

所述控制器(25)用于当所述第二温度差值大于或者等于设定值时，增加所述风扇(22)的转速；

或者，所述控制器(25)用于当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值大于或者等于设定区间的最大值时，增大所述风扇(22)的转速；

或者，所述控制器(25)用于当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇(22)的转速。