[发明专利]磁盘驱动装置的底板的制造方法、磁盘驱动装置的底板以及磁盘驱动装置

说明书

技术领域

本发明涉及磁盘驱动装置的底板的制造方法、磁盘驱动装置的底板以及具备该底板的磁盘驱动装置。 

背景技术

一般，电子设备中使用的硬盘驱动器等磁盘驱动装置为以下构造：在作为主干部件的底板形成凹部，将磁盘(记录介质)、主轴电机、包括磁头的磁头组组件等收容在凹部，且用顶盖封闭开口部。此外，在底板的背侧，即在与凹部相反侧的面固定有控制电路基板，该控制电路基板上安装有主轴电机、磁头、作动器等的控制电路和电子设备的接口电路。 

通常，底板是利用能够以低成本批量生产的铝压铸件而制成的。为了表面保护、防锈以及抑制微小的异物(以下，称为颗粒)，在铝压铸件制底板上，利用电沉积涂装在整面形成树脂皮膜。例如，专利文献1中记载了对底板实施机械加工后，进行清洗，通过电沉积涂装形成厚度例如为50μm以下的树脂皮膜的技术。 

通过电沉积涂装形成的皮膜由于膜厚大，所以对电机安装部、磁头组组件的枢轴用轴承的安装部等要求尺寸精度的部分，利用机械加工进行精加工。另外，顶盖等中的用于固定的螺孔也是通过在电沉积涂装后利用机械加工而形成。因此，电沉积涂装后需要进行机械加工。由此，目前在机械加工部中铝材是以露出的状态被使用。 

在进行上述那样的机械加工的部分上附着有0.1μm～数μm左右的微小的颗粒，即使进行清洗也无法完全除去而残留。然而，随着近年的大容量化且小型化，磁盘驱动装置变得极小，磁头和磁盘的空隙例如达到了10nm以下。因此，产生了残留的颗粒附着在磁盘表面，与磁头碰撞而引起磁盘驱动装置的故障等问题。 

另外，专利文献2中记载了通过在底板的外周上具备由塑料构成的 周环壁部来减少产生颗粒的技术，通过使用由塑料构成的周环壁部，从而防止因周环壁部的锈所引起的颗粒的产生。 

专利文献1：日本特开2008-27540号公报 

专利文献2：日本特开2010-225207号公报 

发明内容

然而，在专利文献2中，无法抑制来自底板的机械加工部的颗粒的产生。在这样的背景下，本发明的目的在于提供一种磁盘驱动装置的底板及其制造方法，是铝压铸件制底板，能够减少颗粒的飞散。 

为了解决上述课题，本发明的发明人等考虑通过用金属被膜覆盖铝母材露出的机械加工部，从而用金属被膜覆盖颗粒，进而抑制颗粒的飞散。此时，为了能够形成不影响机械加工部的精加工精度的薄膜，着眼于能够将膜厚控制成小于电沉积涂装膜的膜厚、即数微米单位的膜厚的镀覆，对其进行了研究。 

通常，例如在非电解镀镍处理中，出于除去金属表面的污染物质、氧化膜为目的进行前处理(蚀刻)。铝压铸件合金与钢铁材相比，作为杂质大量含有Si，所以在表面的碱脱脂及利用高碱溶液除去氧化皮膜之后，采用将其在使氢氟酸(HF)、酸性氟化铵(NH₄F·HF)或氟化铵(NH₄F)等氟化物与硝酸混合而得到的前处理液中进行浸渍的工序。这是由于铝压铸合金的表层部分的Si浓度大，如果仅用硝酸来蚀刻铝表面，则Si残留在表面，精加工面的表面粗糙性下降。通过在前处理液中混合氟化物，能够除去表面的Si，得到良好的表面粗糙度。然而，氟化铵等氟化物使通过电沉积涂装而形成的树脂皮膜劣化。电沉积涂装膜发生劣化时，使用含有溶剂的棉棒等用力摩擦就会使颜色转移到棉棒上并且有少许涂装膜的脱落，所以可判断为品质不良。因此，现有的镀覆方法中，前处理中使用的前处理液具有使电沉积涂装膜劣化这样的问题。因此，目前无法实现在底板的电沉积涂装后进行镀覆。 

与此相对，本发明的发明人等着眼于对铝母材露出的表面进行机械加工，进而发现即使在前处理液中不使用氟化铵等氟化物，也能够得到良好的表面粗糙度。这是由于通过机械加工能够除去Si浓度高的表层 部分，并且通过机械加工能够提高表面粗糙度。即，由于机械加工，铝母材露出的部分的表层部的Si浓度变低且表面粗糙度变良好，所以即使在前处理液中不使用氟化物，表面粗糙度的降低也能够维持在实用上没有问题的程度。进而，由于在前处理液中不使用氟化物，所以能够在通过电沉积涂装形成的树脂皮膜不发生劣化的情况下利用镀覆形成金属皮膜。 

另外，镀覆中，通过电沉积涂装形成的树脂皮膜不被镀覆，所以能够选择性地仅对机械加工部进行镀覆，不需要掩模。 

如上所述，由于在前处理液中不使用氟化铵等氟化物，因而电沉积涂装后，可以对露出铝材的机械加工部进行镀覆。