[发明专利]电路系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路系统，其具有至少一个功率半导体模块以及具有驱动器装置，该驱动器装置在壳体中具有驱动器印制电路板，其中该壳体具有壳体框架和壳体盖。

背景技术

在DE 10 2008 057 831 A1中公开了这种电路系统。在已知的电路系统中驱动器印制电路板借助多个紧固元件在横向上可运动地设置在壳体中。这些紧固元件由紧固螺栓形成。如果要将这种已知的电路系统比如与至少一个玻璃纤维线缆组合，则需在壳体盖上固定套装装置，其中所述的紧固螺栓必须延长，以便将套装装置与壳体盖旋紧。

如果这种与套装装置组合的电路系统在需要时要被拆卸，那么需要将紧固螺栓松脱，使得不仅套装装置从壳体盖上打开而且同时壳体也被打开。这是不可忽视的缺陷。

发明内容

在该背景的认知下，本发明所基于的任务是提出一种开头所述类型的电路系统，其简单地构建并且在需要时可以简单地将套装装置从壳体的壳体盖上拆卸，而同时不需要打开电路系统的壳体。

根据本发明，该任务通过权利要求1的特征即借助如下方式来解决，在壳体盖上设置有套装装置，该套装装置具有下部件和与下部件旋紧的上部件，其中在下部件与上部件之间设置有至少一个电子电路板，该下部件具有基本框架，弹性的卡锁元件从基本框架伸出，卡锁元件可卡锁到对应的卡锁孔中，卡锁孔构建在壳体盖中，并且套装装置的上部件构建为带有与下部件的卡锁元件对应的锁定元件，锁定元件伸入到壳体盖的卡锁孔中并且卡锁元件不可运动的方式固定在卡锁孔中。

在根据本发明的电路系统中，仅仅套装装置的下部件与上部件旋紧。套装装置与电路系统的壳体盖卡锁在一起，即借助弹性的卡锁元件和锁定元件形状配合地连接。这样紧固螺栓可以比较短。

为了拆卸，仅需要将套装装置的上部件从下部件上旋开并且将上部件从下部件上移除。之后，下部件也可以毫无问题地从壳体盖上移除，其方式是将弹性的卡锁元件从构建在壳体盖中的卡锁孔中移除。这样电路系统的壳体在拆卸时有利地不需要被打开。

在根据本发明的电路系统中，套装装置的至少一个电子电路板合理地具有用于至少一个玻璃纤维线缆的接线装置和用于将光学的光信号转换成电学信号的转换装置。该转换装置示例性地具有用于光学的光信号的接收器，光信号随后被转换成电学信号。

在设置在套装装置中的电子电路板上优选地安置有至少一个用于电学信号的输出接线装置。至少一个输出接线装置与设置在该电路系统的壳体中的驱动器印制电路板联接。为此目的，该壳体盖构建有用于连接装置的开口，该连接装置用于将驱动器印制电路板与电子电路板的至少一个输出接线装置电连接。

根据本发明的电路系统具有如下优点：其相对于冲击负荷和振动负荷受到保护。此外还具有防尘保护。类似地，提供了触摸防护，从而避免了由于该电路系统的壳体不希望地打开引起的对该电路系统的敏感部件的损伤。

附图说明

其他细节、特征和优点从以下对附图中所示的根据本发明的电路系统的实施例的描述中给出。

图1示出了电路系统的立体视图(不带有配属的套装装置)，该电路系统具有三个并排布置的功率半导体模块和一个共同的驱动器装置，

图2示出了该电路系统的壳体盖的剖开的三维视图，带有安置在壳体盖上的套装装置，以及

图3示出了该电路系统的剖面图，该电路系统具有功率半导体模块之一、用于功率半导体模块12的对应的驱动器装置以及安置在壳体盖上的套装装置。

具体实施方式

图1示出了电路系统10的构型，该电路系统10具有三个功率半导体模块12，它们的交流电压端子用附图标记14来表示。

功率半导体模块12具有共同的驱动器装置16，驱动器装置在壳体18中具有驱动器印制电路板20(参见图2和图3)。如从图3可见，壳体18具有壳体框架22和壳体盖24。在图3中，功率半导体模块也用附图标记12来表示，该功率半导体模块具有绝缘材料体26，例如由工业陶瓷如Al₂O₃等等构成的绝缘材料体，该绝缘材料体在一个主面上设置有整面的金属层28而在与其背离的、指向壳体18的内部的主面上设置有形成印制导线的、线路结构化的金属层30。功率半导体构件用附图标记32来表示，功率半导体构件借助接合线34与线路结构化的金属层30联接。布置在线路结构化的金属层30上的传感器构件用附图标记36来表示。