[发明专利]一种非等深钻孔的地质剖面图自动成图方法有效

专利信息
申请号: 201210036925.2 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN102646141A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘学增;朱爱玺;朱合华;朱伟佳;章哲颜 申请(专利权)人: 上海同岩土木工程科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 宣慧兰
地址: 200092 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 钻孔 地质 剖面图 自动 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种自动成图方法,尤其是涉及一种非等深钻孔的地质剖面图自动成图方法。

背景技术

地质剖面图是根据钻孔地层数据绘制而成,是反映地层结构的重要图件,是对地层的结构构造和沉积规律的形象表达。目前,通过数字制图方法,采用CAD技术或GIS技术能够实现地质剖面图的自动或半自动绘制,但对断层、尖灭、地层缺失等复杂地层情况,很多都需要在自动绘制完成后再进行人工调整。尤其是在大型工程选线选址等初步论证时,如何有效利用已有的历史勘探孔数据。由于历史勘探资料可能并非来自同一个项目,时间也不相同,因此,在勘探数据标准化的工作完成后,还存在各个工程的勘探孔深度差别很大的情况,如何有效利用这多个工程的勘探资料,自动绘制地质剖面图尚无有效的方法。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种非等深钻孔的地质剖面图自动成图方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种非等深钻孔的地质剖面图自动成图方法,包括以下步骤:

1)对每个钻孔的地层信息进行标准化处理,统一地层编码,并生成钻孔列表及钻孔地层列表;

2)按照从左到右,从上到下的顺序进行地层自动连线;

3)对完成连线的地质剖面图填充地层图例花纹,并进行图饰处理。

步骤1)具体包括以下步骤:

11)对每个钻孔以及各个钻孔对应的地层进行标准化处理,统一地层编码;

12)按照钻孔从左到右的位置顺序进行升序编号,生成钻孔列表,该钻孔列表包括钻孔编号、距上一钻孔的距离、空口高程、孔深、x坐标和y坐标;

13)根据钻孔列表对每个钻孔对应的所有地层按照从上至下的顺序进行升序编号,生成钻孔地层列表,该钻孔地层列表包括钻孔编号、地层序号、地层编码、层顶标高和层底标高。

若地层的厚度小于0.2m,则在钻孔地层列表中不记录该地层,将该地层的中心标高累加至与该地层相邻的上层地层的层底标高和下层地层的层顶标高。

步骤2)具体包括以下步骤:

21)选定地质剖面图的比例尺;

22)最先处理最左边钻孔编号为ZK1,该钻孔最上层地层C1,1;

23)选定当前钻孔ZKi,右侧相邻钻孔为ZKi+1,ZKi的当前地层序号为Ci,J,ZKi+1的当前地层序号为Ci+1,K,判断Ci,J与Ci+1,K的地层编码是否相同,若相同,则把Ci,J、Ci+1,K的层顶、层底连线,Ci,J+1、Ci+1,K+1分别作为ZKi、ZKi+1的当前地层,执行步骤28),若不同,则执行24);

24)从Ci+1,K开始,向下遍历钻孔ZKi+1的地层,判断是否存在与Ci,J地层编码相同的地层Ci+1,K+n,若存在,则把Ci,J与Ci+1,K+n的层顶、层底分别连线,并将Ci,J+1、Ci+1,K+n+1分别作为ZKi、ZKi+1的当前地层,执行步骤28),若不存在,执行步骤25)

25)判断Ci+1,K是否为ZKi+1的最下层地层,如果是,执行步骤26),若为否,将Ci,J+1、Ci+1,K分别作为ZKi、ZKi+1的当前地层,执行步骤28);

26)遍历ZKi+1右侧的钻孔,按照从左到右、从上到下的顺序,查找与地层Ci,J的地层编码相同的底层,若存在钻孔ZKi+n的所在地层Ci+n,m的地层编码与地层Ci,J地层编码相同,则把Ci,J、Ci+n,m的层顶、层底分别连线,Ci,J+1、Ci+n,m+1分别作为ZKi、ZKi+n的当前地层,并执行步骤27);

27)调整钻孔ZKi+1的Ci+1,K地层的层底标高,为Ci,J、Ci+n,m层顶标高的连接线与钻孔ZKi+1的交点,将Ci,J+1、Ci+1,K分别作为ZKi、ZKi+1的当前地层,执行步骤28);

28)判断Ci,J+1是否为ZKi钻孔的最下层地层,若为是,则ZKi+1作为当前钻孔,执行步骤29),若为否,则执行步骤23);

29)判断ZKi+1是否是最右侧钻孔,若为是,执行步骤3),若为否,则将ZKi+1作为当前钻孔,Ci+1,1作为钻孔ZKi+1当前地层,并执行步骤23)。

与现有技术相比,本发明能够有效处理各种复杂地层,尤其是可以利用多个工程的非等深钻孔的钻孔地层数据,进行地质剖面图的自动成图。

附图说明

图1为本发明整个成图过程的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

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