[发明专利]表面保护片无效
申请号: | 201210036217.9 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN103254818A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J153/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护 | ||
技术领域
本发明涉及表面保护片。详细来说,本发明涉及包含基材层和粘合层的表面保护片。就本发明的表面保护片而言,例如,在搬运、加工或者养护金属板、涂装板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件;偏振膜、液晶面板等光学部件;电子部件等时等,粘贴在这些表面上而进行保护的用途等。
背景技术
就表面保护片而言,一般而言,在基材层的一侧设有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法,提出通过共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如,参照专利文献1)。
有时在表面保护片中的基材层的最外层上,为了确保耐候性,配置白色系层。但是,在这样的表面保护片中,目前存在在最外层表面上产生色调不均的问题。特别是,在白色系层的下部配置黑色系层等着色系层的情况下,存在显著地发现最外层表面的色调不均的问题。
现有技术文献
专利文献1:日本特开昭61-103975号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,在该基材层包含白色系层和着色系层,该白色系层为最外层的情况下,减少了最外层表面的色调不均。
用于解决课题的手段
本发明的表面保护片为,
包含基材层和粘合层的表面保护片,
该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,
该基材层包含白色系层和着色系层,该白色系层为最外层,
在将该白色系层的表面中的L*的最大值设为L*(MAX)、将最小值设为L*(MIN)、将平均值设为L*(AVE)时,L*(AVE)为78.0以上,ΔL*=L*(MAX)-L*(MIN)为3.0以下。
在优选的实施方式中,所述白色系层的厚度为15.0μm~30.0。
在优选的实施方式中,所述白色系层包含白色颜料,该白色系层中的白色颜料的含有比例为15重量%~25重量%。
在优选的实施方式中,所述白色系层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
在优选的实施方式中,所述着色系层为黑色系层。
在优选的实施方式中,所述黑色系层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
在优选的实施方式中,所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。
发明效果
根据本发明,可以提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,在该基材层包含白色系层和着色系层,该白色系层为最外层的情况下,减少了最外层表面的色调不均。
附图说明
图1为示意性表示本发明的表面保护片的一构成例的剖面图。
符号说明
100表面保护片
10粘合层
20基材层
21白色系层
22着色系层
具体实施方式
本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片。本发明的表面保护片在不损害本发明的效果的范围内,也可以包含任意的适当的其它的层。
基材层的厚度优选为20μm~300μm,更优选为30μm~250μm,进一步优选为40μm~200μm,特别优选为45μm~150μm,最优选为50μm~100μm。只要将基材层的厚度纳于上述范围内,则在将本发明的表面保护片粘贴于被粘附体后进行剥离时,基材层不易破损或破裂,另外,可以抑制基材层的硬度变大,因此,将本发明的表面保护片粘贴于被粘附体之后,不易产生浮起等。
粘合层的厚度优选1μm~50μm,更优选为2μm~40μm,进一步优选为3μm~30μm,特别优选为4μm~20μm,最优选为5μm~10μm。通过将粘合层的厚度纳于所述范围内,从而在通过共挤出成形制造本发明的表面保护片时,层构成的控制变得容易,另外,可以得到具有充分的机械强度的表面保护片。
本发明的表面保护片的总厚度优选为30μm~150μm,更优选为35μm~140μm,进一步优选为40μm~130μm,特别优选为45μm~120μm,最优选为50μm~110μm。通过将本发明的表面保护片的总厚度纳于所述范围内,从而可以得到处理性优异,具有充分的机械强度的表面保护片。
就本发明的表面保护片而言,基材层和粘合层通过共挤出成形形成为一体而成。作为共挤出成形,可采用通常用于膜、片材等的制造的任意的适当的共挤出成形。作为共挤出成形,例如可采用吹塑法、共挤出T-模法等。这些共挤出成形从成本方面及生产率的方面考虑优选。
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