[发明专利]表面保护膜的制造方法无效
申请号: | 201210036099.1 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN103252881A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 武田公平;生岛伸祐;山户二郎 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B29C47/06 | 分类号: | B29C47/06;B29L7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护膜 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及表面保护膜的制造方法。详细而言,本发明涉及不仅具有优异的粘合特性,而且成形作业性良好、且品质稳定的表面保护膜的制造方法。通过本发明的制造方法得到的表面保护膜可以在对例如金属板、涂装后的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等构件进行运输、加工、熟化等时,贴附在这些构件的表面进行保护的用途等中使用。
背景技术
在对金属板、涂装后的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等构件进行运输、加工、熟化等时,为了防止这些构件的表面污染或受损,而使用表面保护膜。
表面保护膜通常具有在由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系的热塑性树脂构成的基材层的单面设置粘合层的构成,不仅具有良好的粘合性(临时粘着性),而且在使用后,必须能够在粘合剂未对各种表面进行污染的情况下加以剥离。作为基材层形成材料,特别使用聚烯烃系的热塑性树脂的理由在于,不仅是防湿性、耐化学药品性、电绝缘性等优异,而且在使用后即便焚烧也不产生有毒气体,即便在后处理方面问题也较少。
公开了由含有SEBS类的A-B-A所示的嵌段共聚物(A表示苯乙烯系聚合物嵌段,B表示乙烯与丁烯的共聚物嵌段)和增粘树脂的组合物形成的粘合层与聚烯烃系树脂基材经层叠而成的表面保护膜(例如参照专利文献1)。该表面保护膜可以通过共挤出法形成。使用共挤出法时,可以起到粘合剂无溶剂化的作用,且能够简化制造工序。因此,利用共挤出法进行表面保护膜的制造,在安全卫生方面和环境保护方面优异,经济性也优异。另外,粘合层对于基材的锚固力提高,并且能够抑制粘合层对剥离后的被粘物导致的污染(残胶)。
不过,为了形成粘合层,在将SEBS和增粘树脂进行干混而准备了粘合层形成材料后,供给到挤出机中进行熔融挤出时,在增粘树脂为粉末状的状况下,由于增粘树脂发生飞散,或附着于供给口壁面或挤出机的螺杆等,所以不能使粘合层形成材料稳定地供给到挤出机,另外,由于未形成准确地具有规定配合比例的粘合层,所以不能得到品质稳定的表面保护膜。另外,增粘树脂即便为颗粒状,在挤出机的供给口附近时,通过螺杆进行粉碎成为粉末状,也会发生同样的问题。
【现有技术文献】
【专利文献1】日本特开昭61-103975号公报
发明内容
本发明的课题在于提供一种通过共挤出成形制造具有含有SEBS等嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层的表面保护膜的方法,是制造不仅具有优异的粘合特性、而且成形作业性良好且品质稳定的表面保护膜的方法。
本发明的表面保护膜的制造方法,其为通过对含有热塑性树脂的基材层形成材料、和含有嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出,制造具有基材层和粘合层的表面保护膜的方法,
以该增粘树脂的含有比例为60~83重量%的配合比,对该增粘树脂的总量与该嵌段共聚物的至少一部分进行熔融共混而得到颗粒,并将由此得到的颗粒与剩余的粘合层形成材料一起供给到挤出机中,形成粘合层,
该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量%以下。
在优选的实施方式中,上述嵌段共聚物为A-B-A所示的嵌段共聚物、或者A-B-A所示的嵌段共聚物与A-B所示的嵌段共聚物的混合物,A为苯乙烯聚合物嵌段,B为丁二烯聚合物嵌段、异戊二烯聚合物嵌段、对它们进行加氢得到的烯烃聚合物嵌段中的任一种。
根据本发明,可以提供通过共挤出成形制造具有含有SEBS等嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层的表面保护膜的方法,是制造不仅具有优异的粘合特性、而且成形作业性良好且品质稳定的表面保护膜的方法。
具体实施方式
本发明的表面保护膜的制造方法,为通过对基材层形成材料和粘合层形成材料进行共挤出来制造具有基材层和粘合层的表面保护膜的方法。
用本发明的的制造方法得到的表面保护膜,具有基材层和粘合层。基材层可以是单层,也可以是2层以上的多层。粘合层可以是单层,也可以是2层以上的多层。在不损害本发明效果的范围内,用本发明的制造方法得到的表面保护膜,还可以具有除了基材层和粘合层以外的任意适当的其他层。
在能够实现发明目的的范围内,基材层的厚度可采用任意适当的厚度。作为这样的基材层的厚度,优选20~300μm,更优选30~250μm,进一步优选40~200μm。
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