[发明专利]加热成本分配器

说明书

技术领域

本发明涉及一种加热成本分配器。

更具体地，本发明涉及一种加热成本分配器，其用于紧固在加热器元件例如散热器上并且包括安装在后部适配器(adapter)上且容纳电子卡的箱，所述电子卡连接至用于测量房间的外部温度的第一温度传感器和用于测量加热器元件的温度的第二温度传感器。

背景技术

专利文献DE 102009005490描述了这种加热成本分配器。

根据该文献，用于测量加热器元件的温度的第二温度传感器紧固至与电子卡一体制成的柔性臂的端部。

制造这种装置非常复杂。臂的厚度需要小于电子卡的厚度以便具有柔性。这产生两种可能的制造方法，或者在模制电子卡时使用一层或多层塑料材料进行特殊模制，或者随后对电子卡进行机加工以便局部地减小其厚度。这导致这种装置的成本相对较高。

另外，这种与电子卡成一体的臂必然不是非常柔性并且不能弯曲约90度的较大的角度。

发明内容

本发明的目的是通过提出一种布置结构来解决这些问题，所述布置结构能够在用于将电子卡承载的所有元件放置就位的生产线上制造，所述布置结构易于实现，便宜，并且为得到的臂提供大的柔性。

为此，本发明提供了一种加热成本分配器，用于紧固在加热器元件上并且包括安装在后部适配器上且容纳“主”电子卡的箱，所述主电子卡连接至用于测量外部温度并布置在所述箱附近的第一温度传感器和用于测量所述加热器元件的温度并布置在所述适配器附近的第二温度传感器，所述分配器的特征在于，所述主电子卡承载至少一个柔性表面安装互连板，所述柔性表面安装互连板连接至所述主电子卡和支承所述传感器之一的电子卡。

在优选实施例中，支承所述传感器的所述电子卡具有边缘，所述边缘的形状与所述箱和/或所述适配器的截面相同，并且所述边缘紧靠所述截面放置。

优选地，所述主电子卡承载连接至所述主电子卡并连接至支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的电子卡的所述表面安装互连板。

有利地，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡具有V形端部，所述V形端部的形状与所述适配器的凹槽的截面相同，并且所述V形端部紧靠所述截面放置。

优选地，所述分配器包括将支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡压靠在所述适配器上的活塞型装置。

在第一变型中，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡包括金属涂层。

在第二变型中，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡抵靠着导热元件被保持，支承用于测量所述加热器元件的温度的所述传感器的所述电子卡和所述导热元件被夹置在固定于所述适配器的两个夹紧构件之间。

所述导热元件优选地由导热性泡沫材料制成。

附图说明

下面参照示出本发明的优选实施例的附图更详细地描述本发明。

图1A和1B是根据本发明的分配器的中央纵向平面的截面图。

图2A和2B是根据本发明的分配器的截面图和立体图。

图3是第一变型中的根据本发明的分配器的另一截面图和立体图。

图4A和4B是第二变型中的根据本发明的分配器的另一截面图和立体图。

图5A至5E示出制造根据本发明的分配器的优选方法。

具体实施方式

如图1A和1B所示，图1A和1B示出用于紧固在加热器元件上的加热成本分配器的中央纵向平面两侧的视图，分配器包括安装在后部适配器2上并容纳电子卡或印刷电路卡3的箱1，电子卡平行于适配器2布置并且连接至用于测量外部温度且位于箱1附近的第一温度传感器4，并且，电子卡连接至用于测量加热器元件的温度且布置在适配器2附近的第二温度传感器6。

在本发明中，“主”电子卡3承载至少一个柔性的表面安装互连(SMI)板，SMI板连接至主电子卡3并连接至用于支承传感器4、6中的一个的电子卡。

SMI板是本身已知的柔性连接装置，其中通常仅利用一层或两层铜而将柔性印刷电路绘制在柔性介质上。

优选地，并且如图所示，主电子卡3承载SMI板7、8，SMI板7、8连接至主电子卡3并且分别连接至用于支承传感器4和6的电子卡9和10。

另外，如下文更详细说明地，支承传感器的电子卡具有一边缘，该边缘的形状与箱和/或适配器的截面相同，并且该边缘紧靠所述截面放置。

图2A和2B更具体地示出用于测量外部温度的温度传感器4旁边的布置结构。