[发明专利]记录装置、母盘制造装置、以及制造光盘记录介质的方法无效

专利信息
申请号: 201210034290.2 申请日: 2012-02-15
公开(公告)号: CN102646422A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 林忍;斋藤昭也 申请(专利权)人: 索尼公司;索尼信息技术股份有限公司
主分类号: G11B7/0045 分类号: G11B7/0045;G11B7/1263;G11B7/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 周少杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 记录 装置 母盘 制造 以及 光盘 介质 方法
【说明书】:

技术领域

本公开涉及对光盘母盘执行记录(曝光)的记录装置、用于在曝光的光盘母盘上应用显影处理以创建已记录的母盘的母盘制造装置、以及用于制造光盘记录介质的光盘记录介质制造方法,在该光盘记录介质上基于已记录的母盘转印记录信息(凹凸图案)。

背景技术

日本未审专利申请公开No.2009-70458是现有技术的示例。

例如,在诸如CD(致密盘)、DVD(数字多功能盘)、或者BD(蓝光盘:注册商标)的光盘记录介质中,如已知为所谓的ROM型,存在在其上通过凹坑(pit)和平台(land)的组合记录信息的介质。也就是说,通过形成作为凹坑的凹部和作为平台的凸部的图案记录信息。

在ROM型的光盘记录介质的制造中,首先,在用光敏层形成的光盘母盘上执行激光束照射以执行信息记录。此外,在经历记录过程的光盘母盘上执行显影处理,以创建用凹坑形成的已记录的母盘,创建在其上转印在已记录的母盘上形成的凹坑图案(以及记录信息)的压模(stamper),然后,创建其中通过使用压模等的注入成型再现记录信息的基底,并且在基底上执行反射膜等的膜形成,从而制造光盘记录介质。

近年来,在光盘记录介质的制造过程中,在记录过程(母盘制作(mastering)过程)中已经采用PTM(相变母盘制作(Phase Transition Mastering))类型,以便响应于光盘记录介质的高记录密度。该类型是所谓的热记录(thermal recording)。

在PTM类型中,无机抗蚀剂用作构成光敏层的光刻胶。此外,半导体激光用作记录激光。

在此,在不采用PTM类型的现有技术的类型中,通过使用有机抗蚀剂作为光敏层,照射气体激光等。在该情况下,因为光刻胶的曝光是所谓的光学记录,所以通过激光曝光的部分照原样变为凹坑。也就是说,激光光点直径照原样直接影响凹坑宽度。

相反,在PTM类型中,因为由于激光束的照射给出热,所以无机抗蚀剂的特性改变(即,化学性质改变),并且形成记录标记。在PTM类型中使用的无机抗蚀剂中,在热集中的部分中显示显著的化学特性改变,并且要形成的凹槽的尺寸不直接取决于激光光点直径。也就是说,在这方面,PTM类型能够执行比现有技术的类型更精细的凹槽形成。

在PTM类型的母盘制作中,使用考虑热记录的特性的记录波形。

图6A示出对应于热记录的记录波形的示例。

如图所示,该情况的记录波形包括平台脉冲Pln、记录波形部分Pr、以及冷却脉冲Pc,冷却脉冲Pc插入在平台脉冲Pln和记录波形部分Pr之间。

记录波形部分Pr是具有用于通过热记录形成凹坑的高功率的脉冲的波形部分。此外,图6A示出记录波形部分Pr具有单个脉冲和恒定功率,但是实际上,例如,取决于要记录的凹坑长度,需要通过更复杂的脉冲构成记录波形部分Pr。

平台脉冲Pln是用于形成平台部分的脉冲,并且是用于调整用于辅助凹坑部分的热记录的总体热量的脉冲。功率可以至少设为低于形成凹坑的功率。

在该情况下,特性在于在记录波形部分Pr和平台脉冲Pln之间插入冷却脉冲Pc。在冷却脉冲Pc中,设置比平台脉冲Pln的功率更低的功率作为其功率。通过冷却脉冲Pc的插入,可能在光盘母盘上形成的凹坑的前侧边缘和后侧边缘两者中,获得增加凹坑/平台边界的对比度的效果。

此外,根据图6A所示的记录波形,通过获得比冷却脉冲Pc的功率更高功率的平台脉冲Pln,可能获得抑制特别在前边缘侧由于冷却脉冲Pc的插入导致出现热量缺乏的效果,作为所谓预热效果。

发明内容

在此,在光盘母盘上的记录过程(刻录(cutting)过程)中,希望增加其速度以改进生产的效率等。

然而,在使用其中插入如上的冷却脉冲Pc的记录波形的情况下,发现当逐渐增加刻录的速度时,存在凹坑变形出现或抖动恶化的问题。

图6B示意性示出当通过使用图6A所示的记录波形、从正常速度增加刻录速度(记录速度)时形成的凹坑的外观。此外,图6B仅聚焦于用页面中间的斜线标记的凹坑。

关于凹坑的前边缘侧,不像凹坑的后边缘侧,其前部是平台部分(也就是说,不执行高功率的激光照射)。为此,存在在凹坑的前边缘侧容易产生缺乏热的问题的趋势,并且由于此,前边缘位置随着速度的增加如图6B所示向后偏移,或者产生前部的变薄。当前边缘和前凹坑之间的平台长度长、或者前凹坑的尺寸(T长度:T是通道位)小时,更可能出现缺乏热的问题。

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