[发明专利]风扇模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种风扇模块，且特别是有关于一种适用于电子装置的风扇模块。

背景技术

为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，使得各种可携式(portable)电子装置已渐成主流。就笔记型计算机(notebook)而言，由于笔记型计算机无法提供很大的空间来容置散热系统，因此如何在有限的配置空间中提高其散热效率，乃是业界所专注的焦点之一。

一般而言，笔记型计算机通常会配备有风扇模块，用以对笔记型计算机内部的发热组件进行散热。为了降低整体结构的重量及厚度，风扇模块用以容纳散热风扇的上盖及底板被设计成具有较薄的厚度，且散热风扇与上盖之间的距离及上盖与笔记型计算机内其它结构件之间的距离亦被设计为较小。此种设计方式可应用于强调轻薄可携的超薄形笔记型计算机(ultra-thin type notebook)。

然而，厚度较薄的上盖具有较低的结构强度，在散热风扇与上盖之间距离较小且上盖与笔记型计算机内结构件之间距离较小的情况下，上盖容易因所述结构件的压迫而产生变形，使散热风扇受到上盖的压迫而影响风扇模块的正常运作。

发明内容

本发明提供一种风扇模块，具有较佳的结构强度。

本发明提出一种风扇模块，适用于一电子装置。风扇模块包括一底板、一上盖、一侧壁、一散热风扇及一壳体。侧壁组设在上盖与底板之间，其中侧壁、上盖与底板构成一容纳空间。散热风扇配置于底板上而位于容纳空间内。壳体叠设于上盖上。

在本发明的一实施例中，上述的壳体与侧壁一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的壳体覆盖上盖的一第一部分且暴露上盖的一第二部分。电子装置的一结构件接触壳体，结构件与第二部分之间具有间隙而形成一入风口，入风口连通容纳空间。

在本发明的一实施例中，上述的上盖具有一开口，开口暴露容纳空间，入风口透过开口连通容纳空间。

在本发明的一实施例中，上述的壳体与底板之间具有间距而形成一出风口，出风口连通容纳空间。

在本发明的一实施例中，风扇模块更包括一支撑柱，支撑柱位于出风口且支撑于底板与壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有一延伸部，延伸部连接于壳体的边缘。支撑柱支撑于底板与延伸部之间。

在本发明的一实施例中，上述的壳体与支撑柱一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的上盖与底板的材质为金属。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的材质为塑料。

在本发明的一实施例中，上述的上盖与壳体一体成型。

本发明提出一种风扇模块，适用于一电子装置。风扇模块包括一底板、一上盖、一侧壁及一散热风扇。上盖的一第一部分的厚度大于上盖的一第一部分的厚度。侧壁组设在上盖与底板之间，其中侧壁、上盖与底板构成一容纳空间。散热风扇配置于底板上而位于容纳空间内。

在本发明的一实施例中，上述的上盖与侧壁一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的一结构件接触第一部分。结构件与第二部分之间具有间隙而形成一入风口，入风口连通容纳空间。

在本发明的一实施例中，上述的上盖具有一开口，开口暴露容纳空间，入风口透过开口连通容纳空间。

在本发明的一实施例中，上述的上盖与底板之间具有间距而形成一出风口，出风口连通容纳空间。

在本发明的一实施例中，风扇模块更包括一支撑柱，其中支撑柱位于出风口且支撑于底板与上盖之间。

在本发明的一实施例中，上述的上盖与支撑柱一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的上盖与底板的材质为金属。

基于上述，在本发明的风扇模块中，叠设于上盖的壳体可增强整体结构强度，使上盖受压迫时不易产生变形。藉此，可避免散热风扇受到上盖压迫，以维持风扇模块的正常运作。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的风扇模块的立体图。

图2为图1的风扇模块的爆炸图。

图3为图1的风扇模块应用于电子装置的局部侧视图。

图4为本发明另一实施例的风扇模块的立体图。

图5为图4的风扇模块的爆炸图。

图6为图4的风扇模块应用于电子装置的局部侧视图。

符号说明

50：结构件          100、200：风扇模块

110、210：底板      120、220：上盖