[发明专利]一种平板电脑电路排布方法无效
申请号: | 201210029752.1 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN102548317A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 唐旭 | 申请(专利权)人: | 杭州再灵电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;G06F1/16;H01L23/367 |
代理公司: | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 江助菊 |
地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平板 电脑 电路 排布 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种平板电脑电路排布方法。
背景技术
随着平板电脑的便捷性,续航能力强等优势,在某些范围开始出现替代传统电脑的迹象,然而平板电脑内部电路结构比较复杂,其带来的是尺寸问题,电路排布必须在满足散热的情况下减少平板电脑的的尺寸厚度。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提出一种平板电脑电路排布方法。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:
一种平板电脑电路排布方法,包括如下步骤:首先将满负载工作时发热量大的芯片和满负载工作时发热量小的芯片进行混合排列,即不将满负载工作时发热量大的芯片两两排列,然后将电元器件分别排入各个芯片之间空余的部分;所述电元器件包括电感、电容和电阻。
本发明的有益效果在于:通过对电路的合理排布,使得平板电脑在满足散热的同时能尽可能的减少尺寸厚度。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明对进一步的说明。
一种平板电脑电路排布方法,包括如下步骤:首先将满负载工作时发热量大的芯片和满负载工作时发热量小的芯片进行混合排列,即不将满负载工作时发热量大的芯片两两排列,例如不将中央处理器和图形处理器进行两两排列,亦不将处理器和变压芯片排列在一起,然后将电元器件例如感、电容和电阻等分别排入各个芯片之间空余的部分。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明保护范围内。
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