[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及具有信号线的印刷电路板。 

背景技术

已知一般印刷电路板的信号线被绝缘层覆盖，该绝缘层的介电损耗角正切对信号损耗造成影响。关于这种的技术，从实现高速传送的观点出发已知有用空气层覆盖信号线的多层电路基板(专利文献1)。 

专利文献1：日本特开平11-168279号公报 

然而，如现有技术文献那样，在变更高速传送用的印刷电路板的构造时，由于产生与材料以及构造相关的限制并且需要与新的加工方法进行对应，因此存在设计困难这样的问题。 

发明内容

作为本发明要解决的课题是提供实现高速传送并且设计容易的印刷电路板的构造。

[1]本发明通过提供下述的印刷电路板来解决上述的课题，该印刷电路板具备：第1绝缘层；接地层，其形成于上述第1绝缘层的一个主面；信号线，其形成于上述第1绝缘层的另一个主面；2根导电线，其形成于上述第1绝缘层的另一个主面，并隔着上述信号线地并列设置；以及第2绝缘层，以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第1绝缘层的另一个主面侧，在上述第2绝缘层的介电损耗角正切＞上述第1绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度＞上述第2绝缘层的相对介电常数×(上述信号线的厚度÷上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述信号线与上述另一个导电线之间的距离)的关系。 

[2]本发明中通过提供下述的印刷电路板来解决上述的课题，该印刷 电路板具备：第1绝缘层；接地层，其形成于上述第1绝缘层的一个主面；信号线，其形成于上述第1绝缘层的另一个主面；2根导电线，其形成于上述第1绝缘层的另一个主面，并隔着上述信号线地并列设置；以及第2绝缘层，以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第1绝缘层的另一个主面侧，在上述第2绝缘层的介电损耗角正切＜上述第1绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度＜上述第2绝缘层的相对介电常数×(上述信号线的厚度÷上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述信号线与上述另一个导电线之间的距离)的关系。 

[3]本发明中通过提供下述的印刷电路板来解决上述的课题，该印刷电路板具备：第1绝缘层；接地层，其形成于上述第1绝缘层的一个主面；一对信号线，其形成于上述第1绝缘层的另一个主面并相邻；2根导电线，其形成于上述第1绝缘层的另一个主面，并隔着上述一对信号线地并列设置；以及第2绝缘层，以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第1绝缘层的另一个主面侧，在上述第2绝缘层的介电损耗角正切＞上述第1绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度＞上述第2绝缘层的相对介电常数×(上述信号线的厚度÷上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述信号线与上述另一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述一对信号线间的距离×2)的关系；在上述第2绝缘层的介电损耗角正切＜上述第1绝缘层的介电损耗角正切的情况下，具有上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度＜上述第2绝缘层的相对介电常数×(上述信号线的厚度÷上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述信号线与上述另一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述一对信号线间的距离×2)的关系。 

[4]上述发明中，上述接地层具有离散地除去多个区域而由剩下的剩余部区域构成的网格构造；在上述关系中，乘以表示上述剩余部区域的面积相对于设置有上述接地层的全体区域的面积的比例的导电区域率，利用(上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度×导电区域率)，来计算(上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信 号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度)的值。 

根据本发明，根据接触信号线接的绝缘层的介电损耗角正切的大小关系，基于绝缘层的材料特性、信号线的宽度和绝缘层的厚度的关系，能够调整印刷电路板的各绝缘层的静电电容。其结果，能够提供可高速传送并且设计容易的构造的印刷电路板。 

附图说明

图1是本发明的实施方式的印刷电路板的立体图。 

图2是沿图1的II-II线的放大剖视图。 

图3是表示介电损耗角正切A＞介电损耗角正切B时的传送特性的图表。 

图4是表示介电损耗角正切A＜介电损耗角正切B时的传送特性的图表。