[发明专利]电子零件用插座

说明书

技术领域

本发明涉及一种插座，尤其涉及用于将电子零件和电路基板进行电连接的电子零件用插座。

背景技术

近年，计算机的处理器等的集成电路，为了在短时间内高速地处理非常多的信息而使用数量较多的信号，并将该达到数百的信号的提取端子以大约1mm这种非常狭窄的间距排列，而实现高密度化。该高密度化发展了的电子零件与通常的电子零件相比较外径较大，随着今后的信号管脚数量的增加而存在进一步变大的倾向。作为该高密度化发展了的电子零件，例如周知内置了集成电路的BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装、LGA(Land grid array：触点栅阵列)封装等。这些电子零件，为了得到连接的可靠性，一般不是直接焊接安装到电路基板上的类型，而是利用电子零件用插座来安装到电路基板上的类型。

在专利文献1中提出有LGA插座900，如图11及图12所示那样，该LGA插座900具备将LGA封装和电路基板进行电连接的导电性连接器910。图11及图12所示的LGA插座900包括：绝缘性壳体部件904；基板906，具有排列成阵列状的多个贯通开口990；以及连接器装配体908，通过绝缘性部件912来保持导电性连接器910。而且，在基板906的多个贯通开口990中分别压入连接器装配体908，利用绝缘性壳体部件904的挂钩部件930及挂钩部件942，将该基板906与绝缘性壳体部件904揿钮卡合，而成为LGA插座900。如此，由于是在框体的绝缘性壳体部件904上揿钮卡合了底壁的基板906的构成，因此与仅由树脂形成的壳体相比较，能够防止在制造或使用中的热暴露及热循环后产生的时效蠕变。此外，由于是在基板906的排列为阵列状的多个贯通开口990中分别压入了连接器装配体908的构成，因此能够在通过绝缘性部件912与金属制基板906之间保持绝缘性的同时，在底壁上将导电性连接器910(端子)配置为阵列状。

专利文献1：日本特表2007-500923号公报

然而，为了得到电子零件和电路基板之间的连接的可靠性而利用了该电子零件用插座，但随着信号数量的增加，对连接电子零件和电路基板的端子的平坦度的要求变高。当该端子的平坦度较低时，会产生端子向电路基板的焊接不良、与电子零件的接触不良。尤其是，作为电路基板而使用通用的印刷布线板(Printed Circuit Board，PCB)的情况较多，为了弥补平坦度较低的PCB的性能，越来越要求提高电子零件用插座的端子的平坦度。

但是，在以往例那样的构成中，由于仅在框体的绝缘性壳体部件904上揿钮卡合了底壁的基板906，因此难以抑制由于制造或使用中的热暴露及热循环而产生的绝缘性壳体部件904的翘曲等变形。尤其是，由于不存在使绝缘性壳体部件904的侧壁的翘曲减轻的构成，因此由于绝缘性壳体部件904的侧壁翘曲而位于底壁的基板906也会翘曲，配置在基板906上的导电性连接器910(端子)的平坦度有可能降低。此外，由于随着今后的信号数量的增加而存在壳体变大的倾向，因此壳体的变形有可能变大而端子的平坦度越来越降低。此外，由于电子零件的与信号数量的增加相伴随的高密度化，而产生相邻的布线之间的电作用变强，电的反射噪声或辐射噪声增加这种问题，要求提高对信号用端子的屏蔽性能。但是，在以往例的构成中，并没有特别考虑屏蔽性能。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供一种电子零件用插座，能够抑制制作时或使用时的热导致的壳体的翘曲等变形，实现端子的平坦度的提高，并且提高对信号用端子的屏蔽性能。

为了解决该课题，本发明的第一技术方案的电子零件用插座的特征在于，具备：壳体，具有由侧壁和底壁包围的收容部；以及多个端子，贯通上述壳体的上述底壁而配置，上述多个端子，具有能够与能够收容到上述收容部中的电子零件的电极接触的接触部，并且具有能够与基板的焊盘连接的连接部，该基板能够配置在上述底壁的上述收容部的相反侧，在该电子零件用插座中具备金属板，该金属板形成上述壳体的上述底壁的至少一部分，并具有收容上述多个端子的多个贯通孔，上述金属板以其一部分露出的方式埋设在上述壳体中。

此外，本发明的第二技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板的一部分被弯曲，并埋设到上述壳体的侧壁内。

此外，本发明的第三技术方案的电子零件用插座的特征在于，在埋设于上述底壁中的上述金属板的中央部设置有开口部，在该开口部的周围具有朝向上述收容部侧延伸的突设部。

此外，本发明的第四技术方案的电子零件用插座的特征在于，在上述侧壁的未配置上述金属板的部分形成有狭缝。